IT之家了解到,相比于AMD去年发布的X570系列主板,B550系列不但保留了PCIe 4.0的特性和USB3.2Gen2,支持最新 AMD 锐龙 3000 系列台式机处理器,更将支持下代 Zen 3处理器。
其他方面,该款B550 AORUS MASTER主板采用了ATX板型、14+2相直出式数字供电、堆栈式散热鳍片和直触式热管设计,且配备7.5 W/mK LAIRD导热垫和吸热背板,支持超耐久技术,提高散热效率以及整体稳定性。
此外,B550 AORUS MASTER搭载2.5GbE网卡,配备了3组支持PCIE4.0的直连CPU的NVMe M.2 SSD插槽和4组ECC/Non-ECC DDR4内存插槽, 集成英特尔WiFi 6 802.11ax + BT 5模块以及Realtek ALC1220-VB音频芯片以及专用电容,特有噪声监控功能,此外还支持RGB FUSION 2.0灯光系统和smart fan 5+设计。
接口方面,B550 AORUS MASTER支持USB3.2Gen2-C+5×USB3.2Gen2-A+2×USB3.2Gen1+10×USB2.0和HDMI 2.1等显示接口,号称面向未来。
目前B550 AORUS MASTER已在京东商城上架,持平首发价格2498元。
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