尽管尺寸缩小了,但 LG Innotek 指出,新芯片的性能实际上比现有产品提高了 30%。性能的提升是该公司差异化射频信号设计技术的结果,因为该技术,LG 能够将 20 多个元件装进这个微缩的空间,包括通信芯片、电阻、电感等。
更重要的是,LG Innotek 声称,尺寸的缩小实际上也消除了信号干扰。即使在智能手机和物联网设备之间有障碍物,通信性能的改善也能保持。这意味着对终端用户来说,信号衰减更少。
LG Innotek 的集成技术在这方面也有帮助,通常情况下,OEM 厂商会将天线放置在模块外部,而 LG 将天线设计成覆盖模块本身。因此,覆盖面积和通信性能都得到了最大化。
IT之家了解到,这种新模块并不是为智能手机设计的,而是将加强 LG 在物联网市场的地位。LG Innotek 表示,计划加速 “进军全球物联网通信模块市场”,LG 正在欧洲、美国、日本、中国推广这款新芯片。
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