IT之家 8 月 21 日消息 据共同社报道，华为去年向日本企业采购了逾 1 万亿日元（约合人民币 653 亿元）的电子零部件，而近日美国对华为强化制裁，有消息称日本厂商势必受到影响。
对此华为日本法人 18 日就强化制裁一事发表评论称，“对象为半导体芯片，其他零部件等不包括在内”，此举或为缓解日本各家零部件厂商的不安。
不过报道称，半导体芯片是智能手机的主要零部件，如果无法获得供应，可能导致手机生产停滞，对零部件厂商造成打击。
提供智能手机摄像头 “图像传感器”的索尼公司表示，“关于特定企业不予置评”，半导体巨头铠侠（原东芝存储器）称 “正在确认情况”。
IT之家了解到，美商务部 17 日宣布把墨西哥和法国等 21 国的 38 家华为相关公司加入对象的强化制裁措施，目的是阻断半导体芯片供应网，防止华为通过 “替代芯片生产”和 “使用购自美国的工具生产现成芯片”来规避美国法律。
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