截至 2020 年 7 月，我国已分配 IPv6 地址用户数达到 14.42 亿；市场占比较大的 LTE 移动终端，均已支持发起 IPv6 地址请求、获得 IPv6 地址，并能支持 IPv6 应用。
同时，中国电信、中国移动、中国联通 LTE 核心网总流量达 4372.06Gbps，IPv6 流入流量平均占比达 10.25%。
因此，目前已经进入 IPv6 + 阶段、如何把 IPv6 的能力丰富起来的阶段。所谓 “IPv6+”，是以 SRv6、网络切片、随流检测、新型组播和应用感知网络等技术为代表，结合智能化的 “网络自动驾驶”创新技术，可以满足万物互联、千行百业上云带来的多云一网、智能联接、智能运营、智能运维等需求，实现真正的网随云动、万物智联。
推进 IPv6 规模部署专家委主任、中国工程院院士邬贺铨表示：“2019 到 2020 年的阶段，中国 IPv6 能够跟世界的平均水平同步发展，但仅仅是地址不够用，这一个需求并不足以成为推进 IPv6 发展的动力，所以我们成立了 IPv6 + 技术工作组，去挖掘 IPv6 更多的潜力，创造性地提出了‘IPv6+’。”
邬贺铨指出，IPv6 + 创新体系主要分为三个发展阶段：
第一阶段是网络编程能力（2020-2021 年），网络简化，部分自治网络，SRv6/BE/TE/Policy 业务快速发放，灵活路径控制。
第二阶段是用户体验保障（2021-2023 年），体验保障，有条件自治网络，网络切片、随流检测、新型组播等大规模网络分片，体验可视，体验最优。
第三阶段是应用驱动网络（2023-2025 年），应用感知，实现高度自治网络，应用感知网络，应用驱动网络编程、网络逐流 SLA 保证。
中国联通研究院首席科学家唐雄燕表示：“未来 IPv6 + 的愿景是通过增强网络智能来感知算力，调度服务，使能云网融合从 1.0 走向 2.0，最终实现算网一体。”
据介绍，SRv6 是基于 Native IPv6 和源路由的新一代网络协议，为网络编程和算力网络的实现提供了创新平台，通过三层可编程空间，使能运营商网络 “Network as Computer”和 “Network as Service”。
因此，SRv6 技术是面向未来的承载网目标技术，利用 IPv6 地址可聚合性及天然可达性，将给协议简化、跨域专线、网络运维方面带来极大的优势。另外，通过 SRv6 的可编程能力，还可以激发承载网更多潜力。
去年底，中国联通联合华为在雄安打造了业界第一个基于 SRv6 + FlexE 技术的综合承载网络，实现了全球第一个 SRv6 在 5G 承载网的应用。“今年中国联通会进一步探索全业务统一承载和基于 SRv6 的业务链。”唐雄燕说。
目前，中国电信天翼云已经完成了全面的改造，分布在全国的 144 个资源池支持了 IPv6；智能家庭网关 IPv6 支持率达到 92%；物联网已经开启 IPv6 的服务。
同时，中国电信创新性的提出了基于 IPv6 终端的编址、标识、安全验证管理等关键问题，目前系统已上线并可向全国的政企客户提供服务。
不过，IPv4 和 IPv6 双栈阶段并没有解决 IPv4 地址短缺问题，特别是两套协议栈维护成本高，因而中国电信针对 5G SA 网络开展了 IPv6 单栈引入的技术方案，从用户面、承载面以及控制面分别推进。
此外，中国电信积极推动 SRv6 在城域网、骨干网和移动网等场景和应用的部署。据了解，今年上半年，中国电信在承载 5G SA 网络的 STN 设备上，全面部署了跨厂商的 SRv6，FlexE 等，已经实现了 SRv6 在全国的基本覆盖。
今年 5 月，中国电信首张基于 SRv6 的多云交换智能 IP 专网，实现上海电信公有云资源互联 ; 同时通过 iMaster NCE 网络云化引擎 (以下简称 “NCE”)实现业务自动化部署，企业上云专线开通时间由周缩短至天，满足中小型企业快速入多云的业务诉求。
中国移动：牵头制定 SRv6 头压缩创新方案取得业内共识
目前中国移动的移动网络 IPV6 流量占比达 10.1%，较年初提升 6.5pp；固定网络 IPv6 流量占比达 2.4%，较年初提升 1.1pp。因此，后续中国移动将会对 5G 基于 SRv6 技术的云边网融合承载方案进行探索。
其实早在 2019 年，中国移动在广东移动 CMNet 省网开展 SRv6 原生方案试点验证。通过试点发现，SRv6-BE 可以有效解决 MPLS 业务机制下跨域的难题，提高开通速度和维护效率。此外，SRv6 的指定路径能力，可以赋于网络差异化服务能力，为用户提供确定的路径和时延。
特别需要指出的是，中国移动牵头制定 SRv6 头压缩创新方案：G-SRv6，目前这个方案取得很多国内外厂家的共识。通过头压缩技术优化，可以将 SRv6 报文的封装效率提升 3-4 倍，同时降低报文处理对芯片的要求。
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