▲ 图源:豪威科技
据介绍,这是全球最小的全封装晶圆级相机模块,尺寸为 0.65 毫米 x 0.65 毫米,Z 高度为 1.158 毫米。
同时,Almalence 与豪威科技合作,对其超分辨率算法进行预调。
豪威科技表示,该算法能够有效地将 OVM6948 的背面照明分辨率提高至 1.5 倍,达到 300 x 300,并将其信噪比(SNR)提高 8dB ,总计达到约 42dB。如果不采用该算法,那么由于所需像素数量的增加,图像传感器和相机尺寸会增加一倍。
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