据微博数码博主 @手机晶片达人 爆料,苹果预计在明年下半年推出第二颗 Apple Silicon 芯片,命名暂称 M2,内部代号为 Jade,据悉该芯片将用在苹果的桌面 Mac 上。
此前就有外媒报道称,针对苹果下一代的 Mac 芯片,外媒预计会命名为 M2 或 M1X。在制造工艺上,今年推出的 M1 芯片采用的是台积电的 5nm 工艺,这也是目前最先进的芯片制程工艺,下一代的 Mac 芯片,在制造工艺上预计也会升级,如果在明年推出,预计就将采用台积电的第二代 5nm 工艺,这一工艺计划在明年大规模投产。
IT之家了解到,苹果曾表示,预计在两年内将 Mac 产品线全部转向自研 Apple Silicon 芯片,因此我们将在明年看见搭载苹果自研芯片的 iMac 电脑可能性非常大。
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