体积方面,“拓扑池化”专利,使体积降低 40%;磁集成专利,使电感体积降低 20%。
此外,在热耗方面,华为采用三电平于交错并联拓扑架构、先进器件优化及数字控制技术降低损耗。在散热方面,通过系统和部件的极致设计及布局实现超强散热能力,可在 40℃长期不降额工作,提升散热能力 50%。
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