根据外媒 aroged 消息,高通官方表示净利润的迅速增长得益于苹果 iPhone 12 系列手机的大量出货,因为高通为苹果手机提供 X55 5G 基带芯片。
高通即将离任的 CEO Steve Mollenkopf 表示:“上一季度芯片业务的确增长十分迅速,移动设备和在线内容逐年增长。而华为受制裁客观上为高通提供了巨大的机会。目前市场需求已经恢复,且需求远远超过供应。我认为市场会在未来几个季度重回正常水平。”
IT之家获悉,高通 X55 芯片为台积电代工,使用 7nm 制程工艺。此前有消息称苹果 iPhone 去年 Q4 出货量预计达到 8500 万 - 8800 万台。
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