他认为,电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势,半导体是支撑汽车 “三化”升级的关键。
此外,他还强调工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。
据悉,工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构于 2020 年 6 月启动了《汽车半导体供需对接手册》编制工作,调研了产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商近 120 家,广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议编制《手册》。
IT之家了解到,《汽车半导体供需对接手册》收录了 59 家半导体企业的 568 款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等 10 大类,还收录了 26 家汽车及零部件企业的 1000 条产品需求信息。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。