IT之家3月6日消息 据外媒 GSMArena 消息，高通即将推出的中端芯片骁龙 775/775G参数信息遭到曝光，一些信息与此前爆料并不相符。这款芯片将采用5nm 制程工艺制造，而不是此前传言的 6nm 工艺。芯片将支持 LPDDR4X 2400MHz、LPDDR5 3200MHz 两种内存。
骁龙 775/775G 芯片将采用 Kryo 6xx 系列 CPU 核心，但并没有公布具体的大小核参数。此外，该系列 SoC 将支持UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，带宽提升至 11.6Gbps，双向读写带宽可达 23.2Gbps，也就是 2.9GB/s。
IT之家了解到，这两款 SoC 将搭载 Spectra 570 ISP 图像处理芯片，支持 4K 60fps 录制以及多个摄像头同时工作，64MP+20MP 像素摄像头共同运行，帧率也能达到 30fps。此外新款处理器还支持 Wi-Fi 6E、毫米波 5G、SA/NSA 双模 5G，支持 n77、n78、n79 网络通道。
由于爆料图中出现了 xiaomi 字样，根据此前消息，小米 CC 10 系列手机有望搭载骁龙 775G 芯片，性能预计会有骁龙 855 的水平。
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