列表中可以看到,第三代至强白金处理器包含 8352、8380、等多款型号,32 核起步。其中最高端的XCC 8380具备40 核 80 线程,基础频率 2.3GHz,TDP 270W。外媒预计,从核心数以及 TDP 可以看出,英特尔这一代 Ice Lake-SP 至强处理器有望采用 10nm SuperFin 制程工艺,才可以实现如此效率。
除此之外,英特尔这一代 Xeon 至强处理器有望支持 PCIe 4.0、8 通道 DDR4 内存,制程以及技术的大幅提升性能表现。
IT之家了解到,英特尔 CEO Pat Gelsinger 此前在推特表示,将于北京时间 3 月 24 日 5:00-6:00 举办直播活动,公布英特尔在技术、创新领域的消息,但是未透漏具体内容。新一代 Xeon 至强处理器的信息有望在直播过程中公布。
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