官网页面的配图以及视频,均出现了类似字母 “X”形状的照片,因此可以预计发布会上有望公布 Xeon 至强处理器。
外媒收到了英特尔发来的邀请电子邮件,明确表示了发布会上将公布第三代至强处理器的相关信息。除此之外,发布会上还将讨论 Open RAN 技术,这是一个通用的通信接口,允许不同供应商的 RAN 设备和软件相互通信。除此之外,发布会还将讨论如何管理 Hybrid workloads(混合工作负载)、英特尔 Link Performance Predictor 性能预测技术。
IT之家此前报道,英特尔第三代 Xeon 至强处理器的代号为Ice Lake-SP。新款处理器的型号、参数此前被惠普曝光,最大为 40 核 80 线程设计。这一代处理器有望采用英特尔 10nm 制程工艺,明显提高性能并降低功耗。
除了英特人 CEO,该公司数据平台执行副总裁、总经理 Navin Shenoy,至强 / 存储业务部门总经理、副总裁 Lisa Spelman 也将发表演讲。
英特尔 4 月 6 日发布会官网:点击打开
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。