IT之家了解到,半导体芯片行业有三种运作模式:IDM 、Fabless 和 Foundry,分别指设计制造等环节全包揽的厂商、只负责芯片的电路设计与销售的厂商、只负责制造、封装或测试的其中一个环节的代工厂。
三种模式主要厂商有是英特尔、三星、德州仪器;苹果、海思、联发科、高通、博通;台积电、格芯、中芯国际等。
此前高通订单多外包给台积电,最新将骁龙 888 以及 X60 基带等承包给三星,可能之后还会向英特尔下一部分订单,大家还请拭目以待。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。