联发科天玑 700 芯片采用 7nm 制程制造,具有2 个 2.2GHz 大核以及 6 个 2.0GHz 小核,支持 LPDDR4x 内存以及 UFS 2.2 存储芯片,集成 Mali-G57 MC2 GPU。从跑分结果可以看出,这款芯片单核跑分 573 分,多核跑分 1779 分。
▲ Realme 8 4G 版本
IT之家获悉,Realme 8 5G 手机此前也通过了 FCC 入网认证。信息显示,此款手机预计将配备 5000mAh 电池,采用侧边指纹识别方案,支持 NFC 功能。手机厚度为 8mm,重量 177g。这款产品将于近日在海外发布。
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