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汽车芯片公司“芯驰科技”再获 10 亿元融资:加速研发更先进制程芯片

2021-07-26 08:18IT之家(玉笛)3评

IT之家 7 月 26 日消息 据 36 氪,芯驰科技宣布完成近 10 亿元 B 轮融资,由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注

芯驰科技的本轮 10 亿元融资将主要用于更先进制程芯片的研发

IT之家了解到,芯驰科技成立于 2018 年,公司专注于研发高性能的车规级芯片,其业务包括智能座舱、自动驾驶等,目前客户包括一汽、中汽创智等车企。

芯驰科技计划在 2022 年推出自动驾驶芯片“V9P/U”,支持 L3 级自动驾驶。

在 2023 年,推出更高算力的 V9S 自动驾驶芯片,可支持 L4/L5 级 Robotaxi。

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