8 月 10 日报道，近日，中国台湾 104 人力银行发布了 2021 年《半导体人才白皮书》。据统计，中国台湾的半导体工作机会数量在 2021 年二季度创造了 6 年半来的新高，其平均每月人才缺口达 2.7 万人，年增幅 44.4%。
而半导体人才短缺问题并不止发生在中国台湾，大陆的半导体行业也存在相同的问题。由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》预计，到 2022 年前后半导体行业人才需求将达到 74.45 万人，而高端人才的短缺是行业痛点之一。
中国台湾作为全球半导体行业最发达的地区之一，其行业人才现状既可以反映出当前半导体产业一众头部玩家的发展状况，也对大陆半导体人才的培养有着借鉴意义。
▲ 中国台湾半导体产业最近 6 年人才招募趋势（来源：104 人力银行《半导体人才白皮书》）
在近十年中，人工智能（AI）、5G、自动驾驶、物联网等新兴技术的发展，极大地提升了市场对半导体芯片的需求。而从去年开始，随着新冠肺炎病毒的扩散，居家隔离、远程办公、远程教学等也进一步提升了全球的电子产品市场。
这样的情况下，半导体行业发展迅猛，上游设计、中游制造、下游封测等全产业链都在快速扩张，工作机会数量也屡创新高。
具体到中国台湾，在上游设计环节，台湾半导体企业最缺 IC 设计及软件工程师，平均每月需求人数分别为 2607 和 896 人；下游最缺的则是作业包装员及半导体工程师，平均每月分别需求 2258 和 778 人。
人才需求增速最快的则是中游制造环节。从 2015 年至今，中国台湾中游制造的工作数占比增长了 9 个百分点，成为了台湾地区 3 个半导体制造环节中增速最高的领域。
其中，半导体工程师、作业员、半导体设备工程师、软件设计工程师和制程工程师是需求人数最高的前五大职位。
▲ 中国台湾半导体产业 2021 年二季度需求最多职位（来源：104 人力银行《半导体人才白皮书》）
而在大陆地区，半导体行业也呈现出对于生产、研发人才的需求。5 月份人力资源供应商前程无忧发布的《2021 年 Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》显示，2021 年一季度，大陆集成电路/半导体行业需求最大的是生产类岗位（普工和操作员），销售工程师与测试和品控工程师则分列需求第二名和第三名。
不过，与台湾地区不同，大陆的芯片设计企业更多，对芯片设计人才的需求也更大。中国电子信息产业发展研究院发布的《中国集成电路产业人才白皮书》预计，到 2022 年前后，大陆地区设计人才将达到 27.04 万人，比封测产业人才需求多 6 万余人，比中游制造环节多 6100 人。
▲ 预计 2022 年中国大陆半导体产业设计、制造、封装测试各环节人才结构（来源：新京报）
而台湾地区的封测产业较为发达，在今年二季度占半导体工作总数的 43%，和中游制造的工作数量占比相同。
总体来说，生产和研发岗位的操作员、工程师是两岸半导体行业最短缺的职位。此外，半导体产能的提升也促进了企业对非半导体专业人才的需求，无论在大陆还是台湾地区，市场销售和财会专业人才都比较抢手。
正如电影《天下无贼》中葛优说得那样：“21 世纪最缺的就是人才。”事实上，不仅半导体企业需要操作员和工程师，其他相关产业也在争抢专业人才。
104 人力银行调查发现，工程师主要聚集在半导体产业链以及光电和电脑软件服务行业。换句话说，光电和电脑软件服务 2 个行业是和半导体企业抢人的主要竞争对手。
除了这 2 个行业，消费电子、PCB、通讯仪器等行业出身的工程师在半导体行业中占比仅为 1%-3%，具有挖掘潜力，是半导体企业挖角工程师的蓝海行业。
面对工程师短缺，104 人力银行给出了 10 种企业人才的来源和方案：
1）企业主动发起产学合作，替代学校自我养成；
2）企业创办产业大学，直接设计学生课程，扩大人才供给；
3）企业和技职院校发起合作，挖掘非传统理工重点大学招生潜力；
4）同产业、同职务间高薪挖角，提升高端人才竞争力；
5）不同产业、同职务人才转职；
6）同产业、不同职务的多元化邀约；
7）企业内部加强培训，培养中、低端工程师/生产人员成为高端研发、生产工程师；
8）在企业内部将非工程人才跨界培养跨界为工程师；
9）升级员工能力，通过绩效管理和职能，提升工作效率；
10）配合政府奖励、政策，引进海外人才。
同时，针对人才招募，104 人力银行也从营销层面给出了五点建议，分别为：
1、用心经营企业在招募网站（应用）上的页面和信息：善于运用视频、照片、企业事迹和公司评价等，吸引求职者注意力；
2、在公司官网构建人才招募网站：求职者往往会通过求职网页的链接，转到企业官网了解更多信息；
3、关注经营社交媒体，提升企业正向评价：求职者通常会上网查询企业经营情况，关注主流媒体对其评价。因此避免公关危机、发布正向信息有助于公司声誉，另外参加、赞助稀缺人才领域的活动也对招募有所帮助，可以和潜在求职者有所互动；
4、制作人才招募短片，以视频方式传达公司文化和价值：制作人才招募视频，并发布在官网、招聘网页、视频网站等，能够提前和求职者沟通企业文化、经营理念等；
5、整合参与线上、线下招募活动：除了校招、人才招聘会等线下活动，线上活动也有助于广泛地吸引人才。
相比大陆，中国台湾地区的半导体行业更加成熟，其人才平均学历和半导体产学合作等方面较为领先。
在人员学历上，如果中国台湾地区的应届毕业生想要担任半导体产业的研发、制程、软件设计等职位，接近 90% 的应聘者都为硕士学历，高学历几乎成为了一种必然的要求。而对于设备操作类的岗位，大学本科比例较高。
▲ 2016 年-2020 年第一份工作在半导体行业人数最多的中国台湾高校
相比之下，大陆地区的芯片行业招聘则以大专和本科学历为主，占比达 80% 左右。《中国集成电路产业人才白皮书》显示，大陆集成电路行业本科从业者的占比为 43.21%，硕士为 31.65%。产业工人则主要为大专及以下从业人员，占比为 20.55%。
而在人才培养方面，此前大陆地区的行业人才培训也存在着招生指标较少、高校集成电路基地人才流出不明等现象。
有媒体报道称，自 2003 年以来，大陆地区有 20 多所高校集成电路人才培训基地，但是几乎没有哪所高校能够提供详尽的报告，说明自己培养人才效果如何。
▲ 2021 年 Q1 大陆半导体招聘学历要求和分布（来源：新京报）
同时，大陆地区芯片行业的很多人才流入了金融、互联网和房地产等领域，甚至流向了国外。
据《中国集成电路产业人才白皮书》统计，大陆地区集成电路行业的主动离职率为 12.51%，高于 5%-10% 的健康流动率。以大陆晶圆代工龙头中芯国际为例，其 2020 年人才流失率为 17%，虽人才流失在近两年有所降低，但仍高于行业平均流失率。
104 人力银行则分别采访到了 1 位曾在台积电工作 12 年的半导体供应链人士，和 1 位已工作 5 年的台积电员工。这两位都对台积电评价较高，称其为“值得待一辈子的公司”。从数据来看，台积电 2020 年离职率则仅为 5.3%，接近 8 成的主管职位都由内部员工晋升获得。
在薪资方面，两岸上市芯片企业之间的人员工资差距较大。联发科、台积电以及日月光等中国台湾地区上市企业，其薪资水平相较于同类型的兆易创新、中芯国际、长电科技等大陆上市企业较高。
▲ 2019-2020 年大陆芯片上市企业与行业头部厂商薪资对比（来源：新京报）
值得注意的一点是，虽然行业龙头薪资存在差距，但两岸半导体行业的平均薪资水平则基本一致，大陆地区的半导体薪资涨幅还要略胜一筹。
根据 104 人力银行《半导体人才白皮书》，台湾地区半导体行业平均月薪为 52288 新台币（约合人民币 12172 元），相比 2020 年下降 0.4%，在中国台湾全产业中排名第二。
《中国集成电路产业人才白皮书》则显示，2019 年 2 季度至 2020 年 1 季度，半导体行业税前平均工资为 12326 元/月，同比增长 4.75%。
▲ 中国台湾主要产业 2010 年-2021 年薪资水平变化（来源：104 人力银行《半导体人才白皮书》）
在缺芯潮下，半导体行业已经成为了科技产业关注的中心。半导体行业不仅是电子产业的基础，本身也能够带动很多就业。
美国数据公司 IMPLAN 研究发现，2020 年美国半导体制造业就业系数为 6.7，也就是说每 1 位半导体产业的直接就业者都可以带动另外 5.7 个间接就业岗位，在细分产业中排行较高，对经济促进较大。
虽然人才是否会留在行业中，涉及到企业文化、地理位置等多个因素影响，但薪资的多少仍然是直接影响人才的最大因素。如今，金融、房地产、互联网等行业薪资水平比半导体更高，那么最优秀的高校毕业生、行业人才就可能会流向这些产业，造成人才短缺。
从这个角度来说，两岸半导体行业薪资上涨缺乏动力，长期增长缓慢是人才招募中的痛点，值得企业重视。
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