8 月 18 日消息，据国外媒体报道，今年 6 月底外媒在报道中称，三星电子寄予厚望的 3nm 芯片制程工艺，已经顺利流片，距离量产又更近了一步。
但英文媒体在最新的报道中表示，研究机构预计采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术的三星 3nm 制程工艺，不太可能在 2023 年之前量产。
正如英文媒体在报道中提到的一样，如果三星电子的 3nm 工艺在 2023 年之前无法量产，为相关的客户代工芯片，三星电子在芯片代工领域就将继续处于不利地位。
三星电子是目前仅次于台积电的全球第二大芯片代工商，他们近几年在芯片制程工艺方面基本能跟上台积电的步伐，但 7nm 和 5nm 工艺的量产时间还是晚于台积电，他们在芯片代工商市场上的份额，也远不及台积电，在 2015 年的 A9 处理器之后，三星电子已连续 6 年未能获得苹果 A 系列处理器的代工订单。
连续多年在芯片代工商市场份额不及台积电的三星电子，也在谋求在先进制程工艺方面领先台积电。此前曾有报道称，三星电子已修改了芯片制程工艺路线图，跳过 4nm 工艺，由 5nm 直接提升到 3nm，外媒称三星此举是为在芯片代工方面击败台积电。
台积电目前也在推进 3nm 工艺的研发及量产事宜，在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家均透露，3nm 工艺进展顺利，计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。
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