IT之家 9 月 26 日消息 小米 Civi 手机将于 9 月 27 日 14:00 发布，新机主打外观设计，近期官方不断对新机进行预热，刚刚官方公布了该机下边框的宽度。
小米称，小米 Civi 是史上最小下巴的小米手机。新机采用新一代 COP 封装技术，使屏幕底边首次缩减到 2.55mm。更小半径的屏幕弯折，更密闭无缝的线路设计等。
封装弯折半径：缩小屏幕弯折半径，整体缩短 9%；
线路设计：屏幕下方走线区域线宽线距，缩短 16%；
削薄 UV 胶：将屏幕底部 UV 胶精准削薄，缩短 20%；
根据预热及爆料信息，COP 是目前最先进的屏幕封装工艺，仅柔性屏可以使用，它将屏幕直接弯折，显示芯片“藏”在屏幕弯折区域，实现接近“无边框”的视觉效果，下巴最小，但成本也是最高。
目前官方已经公布了小米 Civi 的诸多信息，新机将配备 120Hz、HDR10+、真 10bit、专业原色屏，支持杜比视界。手机宽度低至 71.5mm，厚度 6.98mm，搭载了 4500mAh 容量电池，还支持双扬声器、NFC、红外遥控。手机搭载高通骁龙 778G SoC。这款芯片具有 4×2.4GHz A78 大核、4×1.9GHz A55 小核，采用台积电 6nm 工艺制造，此外还配备 Adreno 642L GPU。后置三摄相机，背面采用微晶 AG 工艺。
IT之家了解到，自拍功能是该机的一大卖点，手机将采用全新的美颜黑科技，基于 GAN 生成对抗网络进行皮肤优化，保留皮肤的纹理和细节。除此之外，小米 Civi 还会配备 3200 万像素前摄，同时前摄会配备双柔光灯，并且支持 AF 自动对焦，保证高质量的自拍效果。
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