10 月 5 日报道，美国当地时间 10 月 4 日，全球第三大芯片制造厂商格芯（GlobalFoundries）申请在美国纳斯达克上市，代码为“GFS”。
格芯成立于 2009 年，其前身为 AMD 的芯片制造业务。2008 年 AMD 收购 ATI 后，资金较为紧张，以 84 亿美元的价格将芯片制造业务卖给了阿联酋国有投资公司 Mubadala Investment Company。2018 年 8 月，格芯正式宣布终止 7nm FinFET 工艺研发，以减缓亏损情况。
至今，格芯投资额已超过 230 亿美元（约合 1482 亿人民币），在全球建有 5 座晶圆厂。2020 年，格芯出货量达 200 万片等效 300mm 晶圆，员工人数超过 1.5 万人。
▲ 格芯晶圆厂分布
格芯 2018 年-2020 年各年净收入（net revenue）分别为 61.96 亿美元（约合 399 亿人民币）、58.13 亿美元（约合 374 亿人民币）和 48.51 亿美元（约合 312 亿人民币），2021 年的前六个月净收入则为 30.38 亿美元（约合 195 亿人民币）。
招股书显示，Mubadala Investment Company PJSC 拥有格芯 100% 的股份。格芯本轮 IPO 金额和发行股份数量则并未披露于招股书中，其发行收益也没有确定用途。
根据招股书，格芯 2018 年、2019 年和 2020 年净收入分别为 61.96 亿美元（约合 399 亿人民币）、58.13 亿美元（约合 374 亿人民币）和 48.51 亿美元（约合 312 亿人民币）。截至 2021 年 6 月 30 日，格芯今年前六个月净收入为 30.38 亿美元（约合 195 亿人民币），同比增长 12.6%。
值得注意的是，格芯一直处于亏损中，其 2018 年-2020 年各年净亏损（net loss）分别为 27.74 亿美元（约合 178 亿人民币）、13.71 亿美元（约合 88 亿人民币）和 13.51 亿美元（约合 87 亿人民币）。格芯 2021 年前 6 个月净亏损为 3.01 亿美元（约合 19 亿人民币），较同期减少 2.33 亿美元（约合 15 亿人民币）。
▲ 格芯 2018 年-2021 年前半年各期净收入和亏损变化
格芯招股书写道，2020 年格芯收入大幅减少主要因为其调整了收入确认方法，如果收入方法没有变化，当年净收入估计会提高 8.1 亿美元。此外，格芯在 2019 年剥离了 ASIC 业务，该剥离业务在 2018 年和 2019 年分别产生了 4.02 亿美元和 3.91 亿美元的收入。
毛利润方面，格芯 2018 年-2021 年前半年各期毛利润分别为-4.5 亿美元、-5.32 亿美元、-7.13 亿美元和 3.3 亿美元；其毛利率分别为-7.3%、-9.1%、-14.7% 和 10.9%。相比之下，台积电同期毛利率分别为 48.3%、46%、53.1% 和 51.2%。
格芯的收入来源主要为晶圆制造、工程和其他预制服务 2 项业务，2021 年前六个月其晶圆制造业务收入为 28.55 亿美元（约合 184 亿人民币），工程和其他预制服务业务收入为 1.83 亿美元（约合 11 亿人民币）。
▲ 格芯 2021 年前半年各业务营收占比
在招股书中，格芯特意提到其生产的单一来源（Single-sourced）产品占比正在提升。格芯将单一来源产品定义为仅采用格芯技术制造的产品，代表了格芯对合作伙伴的重要性。2020 年，格芯单一来源产品出货量占晶圆总出货量的 61%，高于 2018 年的 47%。
2021 年前六个月，格芯的前十大客户为高通、AMD、联发科、恩智浦、三星、博通、美国射频厂商 Qorvo、美国音频芯片厂商 Cirrus Logic、美国射频厂商 Skyworks 和日本电子厂商村田制作所。2020 年，AMD 和高通在格芯的销售额占比分别为 21% 和 11%，是唯二销售额占比超过 10% 的客户。
在供应方面，格芯着重强调了硅晶圆（尤其是 SOI 晶圆）对自身的重要性。具体来说，格芯最大的硅晶圆供应商是法国 Soitec 公司，该公司在 2020 年供应了格芯超过 52% 的 SOI 晶圆。如果 Soitec 无法及时供货，格芯很难在短时间内找到替代供应商。
值得一提的是，中国沪硅产业已成为 Soitec 的并列最大股东，其下属的上海新傲科技则是大陆唯一获得了 Soitec SOI 硅晶圆技术授权的厂商。
格芯成立于 2009 年，其前身为 AMD 在德国德累斯顿和纽约马耳他的芯片制造业务，之后并购了 IBM 的半导体业务、新加坡芯片制造厂商 Chartered Semiconductor Manufacturing 等。
如今，格芯在德国德累斯顿、新加坡、纽约马耳他、佛蒙特州伯灵顿和纽约东菲什基尔等 5 地建有制造基地，不过位于纽约东菲什基尔的制造基地预计将于 2022 年转让给美国功率半导体厂商安森美半导体。
▲ 格芯 5 座晶圆厂产品、晶圆尺寸和产能情况
格芯称，其 5 个核心市场为智能移动设施、家庭和工业物联网、通信基础设施和数据中心、汽车、个人计算。在研发上，格芯则主要针对 6 个技术平台，分别为 RF SOI、FinFET、CMOS、FDX、SiGe 和 SiPh。
▲ 格芯主要研发技术平台和对应市场
尽管格芯 1.5 万名员工中技术人员数量占比达 65%，但其研发投入正逐年减少。2018 年、2019 年和 2020 年，格芯的研发投入分别为 9.26 亿美元（约合 60 亿人民币）、5.83 亿美元（约合 37 亿人民币）和 4.76 亿美元（约合 30 亿人民币），占净收入比重分别为 15%、10% 和 10%。
格芯 2019 年暂停 7nm 制程研发为研发投入降低的主要原因。相比 2018 年，格芯减少了 3.43 亿美元（约合 22 亿人民币）的研发费用、100 万美元的晶圆购买费用和 1.15 亿美元的专业和其他服务费用。
截至 2020 年 12 月 31 日，格芯拥有约 1 万项全球专利，数千项专利则来自 AMD、IBM 和 Chartered Semiconductor Manufacturing 等厂商。
招股书显示，格芯的股份分别由 MTIC 和 MTIIIC 两家公司拥有，而这两家公司都是阿联酋国有投资公司 Mubadala Investment Company PJSC 的全资子公司。
▲ 格芯股权结构图
格芯的主要管理人员有首席执行官 Thomas Caulfield、首席财务官 David Reeder、全球晶圆厂运营高级副总裁 Kay Chai（KC）Ang、首席法律官 Saam Azar、全球销售高级副总裁 Juan Cordovez 和人力资源高级副总裁 Emily Reilly。
其中，格芯的首席执行官 Thomas Caulfield 曾获美国圣劳伦斯大学的材料科学与工程博士学位，之后在 IBM 工作了 17 年，最终担任 IBM 微电子部门 300mm 半导体业务总裁并领导位于纽约东菲什基尔的晶圆制造业务。
IBM 半导体业务被收购后，Thomas Caulfield 曾在氮化硅厂商 Soraa、太阳能解决方案供应商 Ausra 等企业担任管理职务。2014 年，Thomas Caulfield 加入格芯，并于 2018 年 3 月被董事会选举为格芯 CEO。
▲ 格芯 CEO Thomas Caulfield
此前，格芯曾计划在成都建厂，拟定的投资规模超过 100 亿美元（约合 700 亿人民币）。2018 年，格芯宣布停止对该项目出资。招股书显示，今年 4 月 26 日，格芯收到成都市政府索赔，要求分担成都市政府为支持合资企业而损失的相关费用。当前格芯正与成都市政府进行谈判，估计赔付金额约为 3.4 千万美元。
此外，今年 4 月 28 日，IBM 也就合同内容对格芯发起指控，要求格芯赔偿 250 万美元。格芯预计该指控将不会对自身经营业绩、财务状况、业务和前景产生重大影响。
根据招股书，格芯在 2018 年-2020 年期间，其净收入持续降低，累计亏损达 54.96 亿美元（约合 354 亿人民币）。惨淡业绩下，格芯也多次出售业务和晶圆厂，以谋求减负。但是从今年开始，格芯已多次宣布加大投入，寻求扩产、建厂。
究其根本，一方面格芯暂停了 7nm 制程的研究，节省了大笔研发开支；另一方面，缺芯潮下，全球晶圆代工厂市场需求旺盛，也帮助格芯实现了营收增长，6 个月收入超过 30 亿美元，亏损情况也有所好转。如果本次 IPO 顺利，这家阿联酋政府控股的代工厂商或将迎来新一轮扩张。
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