IT之家 1 月 4 日消息，随着 CES 的到来，AMD 也将推出其采用 3D V-Cache 的桌面平台 Ryzen CPU 等信息。
AMD 现在终于确认了即将推出的 3D 堆叠设计的 Ryzen CPU 的名称，例如 R7 5800X 的升级版即为 Ryzen 7 5800X3D，可提供“极致游戏性能”，并将于 2022 年春季上市。
此外，代号为 Raphael 的下一代 Ryzen CPU 平台也确认将采用 Zen4 架构和 5nm 工艺，并且需要搭配新的 AM5 插槽。
VideoCardz 还确认了 ExecutableFix 6 个多月前首次披露的 Raphael CPU 设计。AMD 还确认这确实是一种 Land Grid Array (LGA) 插槽，这意味着 Ryzen Zen4 CPU 将从引脚改为焊盘设计。
从 AMD 官方 PPT 来看，AMD Raphael（拉斐尔）将于 2022 年下半年推出。
▲ 配备 3D V-Cache 和 Raphael Zen4 AM5 平台的 AMD Ryzen，来源：VideoCardz
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