IT之家 1 月 10 日消息，《工商時報》报道称，苹果自主研发的 5G 基带（modem）及配套射频 IC 已完成设计，近期开始进行试产及送样，预计将在 2022 年内与主要运营商进行测试（field test），而 2023 年推出的 iPhone 15 将全面采用苹果 5G 基带及射频 IC 芯片。
据介绍，苹果第一代 5G 基带将同时支持 Sub-6GHz 及 mmWave（毫米波），采用台积电 5nm 制程，而射频 IC 则采用台积电 7nm 制程，业界预估 2023 年进行量产。
供应链认为，以苹果每一代 iPhone 手机备货量约 2 亿计算，应用在 iPhone 15 上的第一代 5G 芯片的 5nm 晶圆总投片量将高达 15 万片，配套射频 IC 的 7nm 总投片量最高可达 8 万片，台积电 5/7nm 产能有望一路满载到 2024 年。
供应链表示，苹果 2022 年下半年将推出的 iPhone 14 将会搭载三星 4nm 代工的高通 X65 及射频 IC，搭配苹果 A16 仿生芯片；而苹果 2023 年推出的 iPhone 15 将首度全部采用自研芯片，同期的 A17 将采用台积电 3nm 工艺量产。
IT之家了解到，苹果及高通于 2016 年爆发专利授权费诉讼，双方后于 2019 年达成和解并签下 6 年授权协议，包括 2 年的延期选择和多年芯片供应。
后来有消息称，苹果虽然依然会采用高通 5G 芯片，但仍决定自行研发 5G 基带及相关芯片，而且于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 产品线，目的是希望减少对高通的依赖并降低专利费支出。
目前来看，苹果自行研发的第一代 5G 基带已有近 3 年的开发时间，业界也表明其已成功完成设计并开始试产送样，预计将会在 2023 年展开量产。
此外，高通首席财务官 Akash Palkhiwala 之前曾表示，预计苹果在 2023 年出货的 iPhone 机型里，使用高通 5G 调制解调器的比例仅为 20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。天风国际分析师郭明錤也表示，苹果自家的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相。
报道还指出，苹果 5G 基带采用台积电 5nm 代工，但封测则将委由艾克尔（Amkor）负责，2023 年推出的 iPhone 15 会是首款采用的手机。
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