.hd-box .hd-fr

郭明錤:苹果 AR / MR 头戴设备均搭载 4nm / 5nm 双 CPU,运算力领先竞争对手产品约 2–3 年

2022-01-11 12:06IT之家(长河)70评

IT之家 1 月 11 日消息,今日中午,天风国际分析师郭明錤发布报告称,苹果 AR / MR 装置采用双 ABF 载板。最新研究指出,每部苹果 AR / MR 头戴装置将配备由 4nm 与 5nm 生产的双 CPU,且双 CPU 均采用 ABF 载板。CPU 与 ABF 载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。

报告预测苹果 AR / MR 头戴装置分别在 2023、2024 与 2025 年创造 600 万片、1,600–2,000 万片与 3,000–4,000 万片 ABF 载板需求。

IT之家了解到,郭明錤在报告中表示, 苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约 2–3 年。目前 AR / VR 头戴装置的最大芯片供应商为高通,其主流方案 XR2 的运算能力为手机等级。报告认为高通要推出 PC / Mac 运算等级的 AR / VR 芯片,至少须至 2023–2024。

报告还认为,自 2024–2025 年开始,苹果竞争对手的 AR / VR / MR 产品,也将具备 PC / Mac 等级的运算能力与使用 ABF 载板。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

下载IT之家APP,分享赚金币换豪礼
相关文章
大家都在买广告
热门评论
查看更多评论