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消息称中兴、台积电合作:代工 7nm 5G 基站芯片,5nm 还在路上

2022-02-10 21:02智东西(赵迪)64评

2 月 10 日消息,据外媒报道,中兴通讯目前和台积电合作,借助台积电先进的 7nm 芯片制造技术,生产自研 5G 基站主控芯片,目前,中兴通讯还在考虑引进更先进的芯片制程技术。

此前,为应对激烈的科技竞争,小米、vivo、OPPO 等国内公司都发布了自研芯片,其关注点集中在 ISP(Image Signal Processing,图像信号处理)芯片上。

外媒称,中兴通讯智能手机的全球市场份额增长至 0.7%,该公司报告称,其服务器、核心网络和存储解决方案领域的国内市场份额也有所增加,预计今年国内服务器出货量将实现两位数增长。由于在西方国家受到限制,中兴通讯在逐步探索获取更多国内市场份额的方法。

一、委托台积电代工 7nm 芯片,中兴强化自研芯片能力

据外媒报道,有知情人士透露,随着中美贸易紧张局势的加剧,中兴通讯近几年内一直着力提高内部技术水平,目前已与台积电合作,借助其在芯片制造和封装方面的 7nm 芯片制造技术,代工自己的 5G 基站主控芯片。

中兴通讯并不是国内唯一一家专注自研芯片的公司。华为被美国列入贸易黑名单之后,中国各公司都加紧进行芯片的研发,应对日益激烈的科技竞争。去年,小米推出两款自研芯片,分别是 ISP 芯片澎拜 C1 和充电芯片澎湃 P1,Vivo 公布了第一颗自研 ISP 芯片 V1,OPPO 也发布了首颗自研 NPU(神经网络处理器)芯片。

该知情人士表示,过去几年,中兴通讯在芯片性能提升方面变得相当积极,尽管目前产量不多,但也显示出一定了发展。目前,AMD 和英伟达的 CPU 和 GPU 芯片都由台积电代工生产 7nm 芯片。中兴通讯内部人士称,该公司在考虑使用比 7nm 更先进的制程工艺,早在 2020 年 9 月,中兴通讯副总裁就宣称,中兴自研的 5nm 5G 基站主控芯片已经进入实验阶段

二、中兴加速抢占智能手机市场,三个季度出货量超 600 万部

在大力推进芯片制造之外,中兴通讯多项业务也在去年实现了发展,市场研究机构 LightCounting 的首席分析师特凡纳・特拉尔(Stephane Teral)表示,去年中兴通讯的电信设备在中国国内市场的份额也实现攀升,达到 35%,相较 2020 年增长了 5%。

中兴通讯的年度报告中显示,该公司去年在服务器、核心网络和存储解决方案领域的市场份额都有所增加,2021 财年的前三个季度里,其服务器和存储解决方案的收入同比增长了一倍。

与国内同行小米、OPPO 等公司一样,中兴通讯也在加紧推进其智能手机业务,抢占市场份额。IDC 的数据显示,2021 年前三个季度,该公司全球智能手机的出货量已达到 640 万部,超过了 2020 年全年的出货量 590 万部,其智能手机的全球市场份额从 2020 年的 0.5% 上升至 0.7%。

结语:国内“造芯”竞速,芯片制造仍是难题

面对西方国家禁令,中兴通讯将眼光主要放在了国内市场,特拉尔表示,“中兴一直谨慎地执行发展战略,逐步获得其国内市场的份额”。目前,中国国内已经安装了 130 万个 5G 基站,在 5G 部署方面处于世界领先地位,中兴通讯 5G 基站主控芯片的出世把握了国内 5G 发展的广大市场,有望进一步提升其业务在国内市场的份额。

为应对激烈的市场竞争,国内各厂商都加速了自研芯片的制造,欲在美国的技术封锁下实现“芯片突围”。由于把握芯片制造关键设备 ——EUV 光刻机的 ASML 公司被禁止向国内厂商提供相关设备,国内想要实现高质量芯片的量产,依旧任重道远。

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