IT之家 2 月 18 日消息，在 2022 年投资者大会上，英特尔公布了产品和制程工艺技术路线图及重要节点。
IT之家了解到，英特尔数据中心与人工智能（DCAI）事业部公布了 2022-2024 年间即将发布的下一代英特尔至强产品路线图。
英特尔至强产品路线图更新 —— 英特尔的下一代至强产品路线图包括：
Sapphire Rapids—— 从 2022 年第一季度开始，英特尔将交付采用 Intel 7 制程工艺制造的 Sapphire Rapids 处理器，并将这款至强处理器推向市场。
Emerald Rapids—— 计划于 2023 年面市的 Emerald Rapids 是采用 Intel 7 制程工艺制造的下一代至强处理器。
全新的架构策略—— 未来几代至强将同时拥有基于性能核（P-core）和能效核（E-core）的双轨产品路线图，以将两个优化的平台整合为一个通用、定义行业发展的平台。
oSierra Forest——2024 年，英特尔将推出全新能效核至强处理器 Sierra Forest，这是一款基于 Intel 3 制程工艺，具备高密度和超高能效性能的产品。
oGranite Rapids—— 英特尔宣布将 Granite Rapids 处理器的制程工艺从 Intel 4 提升至 Intel 3。这款下一代性能核至强处理器产品将于 2024 年问世。
英特尔客户端计算事业部（CCG）介绍了未来几年内将要推出的客户端产品。2021 年，英特尔全球 PC 出货量超过 3.4 亿，较 2019 年增长 27%。英特尔预计 PC 市场需求将保持强劲并持续增长，其主要来自现有客户群不断增长的换新需求以及全球范围内 PC 持有率与渗透率的提升。
客户端计算事业部路线图更新 —— 以当下主导产品为基础，英特尔下一代客户端产品路线图包括：
Raptor Lake——Raptor Lake 预计于 2022 年下半年正式上市，与 Alder Lake 相比，其将带来 2 位数的性能提升与更强的超频功能。Raptor Lake 配置将升级至最多 24 核心及 32 线程，采用 Intel 7 制程工艺及高性能混合架构。Raptor Lake 与 Alder Lake 系统的插槽将实现兼容。
Meteor Lake 与 Arrow Lake——Meteor Lake 将采用 Intel 4 制程工艺。Arrow Lake 将成为首个采用 Intel 20A 晶片打造的产品，同时也将采用外部制程工艺制造的晶片。Meteor Lake 将于 2023 年面世，Arrow Lake 将紧随其后于 2024 年正式上市。
Lunar Lake 及更多产品—— 为推进 IDM 2.0 战略，英特尔将同时采用内部及外部制程节点，研发产品。
加速计算系统与图形事业部（AXG）的三个子部门正按计划出货产品，预计 2022 年度将为公司带来超过 10 亿美元的营收。预计到 2026 年，加速计算系统与图形事业部的三个子部门将共同创造近 100 亿美元的营收。
英特尔锐炫显卡时间节点及路线图更新—— 加速计算系统与图形事业部预计将在 2022 年出货超 400 万颗的独立 GPU。OEM 厂商将于 2022 年第一季度发布配置英特尔锐炫显卡（代号 Alchemist）的笔记本电脑。英特尔将于第二季度出货应用于台式机的独立显卡，并于第三季度出货应用于工作站的独立显卡。此外，面向超级发烧友级市场的 Celestial，其架构研发工作现已正式开始。
Endgame 项目—— 通过 Endgame 项目的服务，用户能够直接读取英特尔锐炫显卡信息，获得随时访问且低时延的计算体验。Endgame 项目将于今年晚些时候正式上线。
英特尔数据显示，目前，全球 85% 以上的超级计算机均采用了英特尔至强处理器。在此基础上，加速计算系统与图形事业部将进一步实现更高算力与内存带宽，并交付 CPU 和 GPU 产品路线图。截至目前，英特尔预计将获得超过 35 款来自领先 OEM 厂商和云服务提供商（CSP）的 HPC-AI 设计。此外，加速计算系统与图形事业部制定了到 2027 年实现 Z 级计算的技术路线。
内置高带宽内存（HBM）的 Sapphire Rapids—— 内置高带宽内存的 Sapphire Rapids 能够为应用程序提供多达 4 倍的内存带宽，与第三代英特尔至强可扩展处理器相比，其实现了高达 2.8 倍的性能提升。
Ponte Vecchio—— 加速计算系统与图形事业部将按照计划于今年晚些时候为 Aurora 超级计算机项目交付 Ponte Vecchio GPU。
Arctic Sound-M——Arctic Sound-M 是英特尔首款配备硬件 AV1 编码器的 GPU，基于此，其实现了 30% 的带宽增幅；此外，它还配备了开源媒体解决方案。Arctic Sound-M 现已面向客户出样，预计将于 2022 年年中出货。
Falcon Shores——Falcon Shores 是一款将 x86 与 Xe显卡集成在同一插槽的全新架构。此架构计划将在 2024 年面市。
隶属于加速计算系统与图形事业部的定制计算部门将为区块链、边缘超级计算、高端车载信息娱乐系统及沉浸式显示等众多新兴工作负载研发定制产品。
英特尔代工服务（IFS）正在组建一个专门的汽车团队，为汽车制造商提供完整的解决方案，重点关注以下三个方面：
开放的中央计算架构—— 英特尔代工服务（IFS）将开发一个高性能、开放的汽车计算平台。这个开放的计算架构将利用基于芯粒（chiplet-based）的构建模块，以及英特尔的封装技术。
汽车级代工平台—— 英特尔代工服务（IFS）的目标是针对微控制器和独特的汽车需求，将先进制程和技术优化与先进封装相结合，以帮助客户设计多种类型的汽车半导体。
实现向先进技术的过渡—— 英特尔代工服务（IFS）将为汽车制造商提供设计服务和英特尔的 IP。
制程—— 随着第 12 代英特尔酷睿处理器的推出，以及 2022 年即将推出的其他产品，Intel 7 正在生产并批量出货。Intel 4 将采用极紫外光刻（EUV）技术，预计在 2022 年下半年投产，其晶体管的每瓦性能将提高约 20%。Intel 3 将具备更多功能，并在每瓦性能上实现约 18% 的提升，预计在 2023 年下半年投产。通过 RibbonFET 和 PowerVia 这两项技术开启埃米时代，Intel 20A 将在每瓦性能上实现约 15% 的提升，并将于 2024 年上半年投产。Intel 18A 在每瓦性能上将实现约 10% 的提升，预计在 2024 年下半年投产。
封装—— 2022 年，英特尔预计在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 上交付封装技术，并在 Meteor Lake 上试产。Foveros Omni 和 Foveros Direct 是英特尔在 2021 年 7 月公布的先进封装技术，预计在 2023 年投产。
创新—— 英特尔表示，摩尔定律仍将继续前行。预计到 2030 年，英特尔将在单个设备中提供约一万亿个晶体管，他们也正为实现这一目标努力。
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