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路透:高盛或将担任 Arm 美国 IPO 主承销商

2022-03-25 15:39爱集微(Mike)10评

路透社日前援引三位知情人士消息称,软银计划选择高盛集团作为 Arm 首次公开募股的主承销商,这家英国芯片设计公司估值或将高达 600 亿美元。

▲ (图自路透)

软银此前表示,英伟达收购 Arm 失败后,该集团计划在 2023 年 3 月前完成 Arm 在纳斯达克上市。

消息人士对路透表示,软银在过去几周就这次 IPO 与多家投资银行进行了接洽,要求其承诺提供信贷额度,根据此前报道,软银正寻求 80 亿美元的 Arm 股票发行保证金贷款。

不过要求匿名的消息人士还警告称,软银的上市计划仍存变数。

目前,软银、Arm 和高盛均拒绝就此事置评。

根据软银公布的数据,由于需求旺盛,Arm 营收在截至去年 12 月的九个月中飙升 40% 至 20 亿美元。软银创始人孙正义上月表示,“我们的目标是半导体历史上规模最大的首次公开募股”

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