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华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题

2022-04-05 09:05IT之家(汪淼)160评
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IT之家 4 月 5 日消息,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题

国家专利局专利信息显示,华为技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项芯片相关专利,公开号 CN114287057A。专利摘要显示,这是一种芯片堆叠封装及终端设备,涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

IT之家了解到,专利文件显示,该芯片堆叠封装 (01) 包括:

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