2021 年下半年，原本应该进入传统的消费电子产品的拉货旺季，但由于前期终端库存量增加而需求并未跟上，导致时至今日产业链都处于去库存的阶段，半导体行业作为上游产业也进入了较为低迷的行情阶段，其中半导体封测厂商从满产满销到订单大幅下滑，感受尤为明显。
同时，包括苏州、深圳、东莞、上海、昆山等国内半导体封测供应链重镇都陆续暴发疫情，对企业的生产运营、物流运输也产生了不小的影响。可以说，现阶段多数国内半导体封测厂商都面临来自供需两端的双重压力。
值得一提的是，虽然整体并不乐观，但仍有部分细分应用领域处于高速发展的状态，而存储器就是其中的代表领域，当前国内存储器国产化率较低，但整体产业链已经有了非常大的进展，进入快速放量和持续扩产的阶段，前景非常明朗。
众所周知，存储器应用非常广泛，整体市场空间巨大。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2021 年全球半导体销售额达到 5,559 亿美元，同比增长 26.2%，全年出货量达到了 1.15 万亿只。其中存储产品销售额为 1,538 亿美元，同比增长 30.9%。
同时，中国是全球最大的存储芯片消费国，但我国存储器市场却一直被三星、东芝、SK 海力士、美光等美日韩企业所垄断，高度依赖进口是我们不得不面对的问题。
为摆脱这一现状，国内涌现出了一批以长江存储、长鑫存储为代表的千亿级项目，并带领国内存储产业实现从 0 到 1 的突破，打破进口依赖。
在 3DNANDFlash 方面，作为国内攻克 NAND 技术的主力，长江存储首席运营官程卫华在 2021 年 9 月的演讲中透露，长江存储 64 层闪存颗粒出货超 3 亿颗。128 层 QLC 已经准备量产，TLC 良率做到相当高的水准，产品也已经进入高端智能手机和企业级的应用。
此外，长江存储武汉存储器基地一期产能已稳定量产，根据其产能规划，到 2021 年月产能预计将达到 10 万片。2020 年 6 月 20 日，由长江存储实施的国家存储器基地项目二期项目在武汉东湖高新区开工，规划每月生产 20 万片存储芯片产品，达产后与一期项目合计月产能将达 30 万片。
民生证券在研报中根据长江存储的产能规划测算，2025 年长江存储的全球市占率将达到约 6%，有望打破国际垄断的格局，引领国产 NAND 产业的崛起。
在 DRAM 方面，长鑫存储作为国内 DRAM 存储器龙头，据中信证券预计，其产能将从 2021 年初 4 万片 / 月扩张至 2022-2023 年 12.5 万片 / 月。
合肥产投集团也在 2021 年 10 月底表示，截至目前，合肥长鑫 12 吋存储器晶圆制造基地项目提前达到预期产能，实现了从投产到量产再到批量销售的关键跨越，有效填补国内 DRAM 市场，为下一步自主研发和产品产业化加速发展奠定基础。
2021 年 6 月 28 日，长鑫项目二期开工建设，以一期项目为基础，扩建一座存储器晶圆研发制造厂。据了解，长鑫项目共分为三期建设三座 12 寸 DRAM 存储器晶圆厂，打造集研发、生产和销售于一身的存储器 IDM 国产化基地，预计三期满产后产能可达 36 万片 / 月。
当前，国内存储器产业已经开启了从 1 到 N 的征程，集微网此前曾报道过，从 0 到 1 的阶段，为保证量产顺利，生产企业需求更多地采用技术成熟、领先的供应商，而从 1 到 N 的阶段，便需要更多产业链上下游的企业加入，建立安全可靠的国产存储器产业链。可以预见的是，随着长江存储和长鑫存储的稳定量产和积极扩产，势必将给封测、设备、材料等环节本土企业带来巨大的发展机遇。
目前，包括三星、美光、SK 海力士在内的国际领先存储器大厂都是以 IDM 的模式运营，不过，长江存储和长鑫存储尚处于起步阶段，并没有完善的内部封装能力，选择将封装外包给 OSAT 厂商，这就给了国内 OSAT 厂商一个商机。
出于对存储器封装市场的看好，以通富微电、深科技（沛顿科技）、太极实业、华天科技为代表的众多国内封测厂商纷纷押下重注。
通富微电将存储器封测作为其未来发展的重点领域，并与长江存储、长鑫存储结为战略合作伙伴，已大规模生产存储产品。通富微电在年报中表示，公司处于存储器封测领域国内第一方队，业务进度领先同行，与国内存储芯片制造企业高度合作，在 DRAM 和 NAND 方面均有布局，产品覆盖 PC 端、移动端及服务器。随着客户产能的逐步释放，未来存储器封测需求将大幅增长。
深科技也在年报中指出，随着国产存储厂商相继达成有效产能，半导体制造环节（包括晶圆代工和封测）的景气度持续走高。2020 年，深科技联合国家集成电路大基金二期、合肥经开、中电聚芯共同注册成立合肥沛顿存储科技有限公司。2021 年，公司通过非公开发行募集资金净额 14.62 亿元，募集资金计划全部用于实施承接芯片、颗粒封装测试和相应模组业务的合肥沛顿存储项目，该项目也于 2021 年 12 月正式投产，正在持续提高公司存储芯片配套封测产能。
2021 年，华天科技完成了非公开发行股票融资工作，募集资金净额 50.48 亿元，其中 13.8 亿元投向存储及射频类集成电路封测产业化项目。
长电科技也在年报中表示，在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖 DRAM，Flash 等各种存储芯片产品。其中，星科金朋厂拥有 20 多年 memory 封装量产经验。16 层 NAND Flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
据知情人士称，目前，长江存储的配套封测业务主要由旗下子公司紫光宏茂完成，二供为安靠，长鑫存储的配套封测供应商主要是深科技旗下的沛顿科技、通富微电，二者也在积极培育国内配套供应商，并筹划自建封测生产线，但短期内还是以采用外部封测供应商的形式进行封装，预计未来几年其配套封测供应商将会迎来很好的发展。
对此，Yole 也在其出具的存储封装报告中指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。来自中国大陆本土的存储供应商对 OSAT 厂商的收入贡献可以从 2020 年的不到 1 亿美元增长到 2026 年的约 11 亿美元，相当于 2020 年至 2026 年的复合年增长率为 55%。
可以预见的是，存储器国产化是必然趋势，中国也已经是存储器市场一股新势力，随着国产存储器产业的崛起，必将带动配套产业链市场需求的持续提升，而紫光宏茂、通富微电、深科技等提早布局的企业，也有望享受国内存储芯片封测市场的红利期。
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