IT之家 8 月 15 日消息，此前有部分主板厂商已经提前公告：AMD X670/670E 系列 AM5 平台以及锐龙 7000 系列“Zen 4”CPU 将于 9 月 15 日发售，不过 Wccftech 最新消息称，AMD 将推迟上市时间至 9 月 27 日。
同一天，英特尔将举办“Innovation" event”创新活动，届时该公司将推出代号为 Raptor Lake 的 13 代桌面处理器，虽然这些 CPU 要到 10 月才能上市，但 AMD 选的这一天确实很巧妙。
目前来看，AMD 锐龙 7000 系列处理器首发型号只有五款：
锐龙 9 7950X（16 核 / 32 线程）
锐龙 9 7900X（12 核 / 24 线程）
锐龙 7 7700X（8 核 / 16 线程）
锐龙 5 7600X（6 核 / 12 线程）
AMD 届时还将推出 600 系列主板，首批也仅限于高端的 X670E 和 X670 芯片组型号，几周后（大约 10 月 / 11 月）将会再推出 B650E 和 B650 产品。
新 一代锐龙 7000 CPU 将采用全新的 Zen 4 核心架构，与 Zen 3 相比，IPC 提升高达 8%，单线程性能提升超 15%，多线程性能提超 35%。
当然，AMD 下一代 CPU 主频也有相当程度的提升，最高可达 5.7GHz、170W TDP 和 230W PPT。
此外，AMD 新一代平台本身还将配备最新技术，例如 PCIe Gen 5.0 插槽、Gen 5.0 M.2 支持、 DDR5 内存支持 (EXPO) 以及在 DirectStorage API 上运行的新 SAS（智能访问存储）固件套件框架等等。
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