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国产 EDA 企业芯华章宣布完成数亿元 B 轮融资:将加快实现产品量产落地

2022-11-28 09:02IT之家(长河)21评

IT之家 11 月 28 日消息,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统企业芯华章昨日宣布完成数亿元 B 轮融资由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。

IT之家了解到,芯华章表示,本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力。

据介绍,芯华章打造了统一底层架构的智 V 验证平台和全流程数字验证工具链,提供从系统级到电路级的敏捷验证方案,可缩短从芯片到系统的产品上市周期。

此外,芯华章提供覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列,包括:硬件仿真系统、FPGA 原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云。同时,芯华章致力于面向未来的 EDA 2.0 智能化电子设计平台的研究与开发

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