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高通推出远距离紧凑型宏基站平台,助力成本高效的室外毫米波部署

2022-12-08 21:24IT之家(汪淼)4评

IT之家 12 月 8 日消息,高通于 12 月 6 日宣布推出高通紧凑型宏基站 5G RAN 平台,以满足快速增长的户外移动和固定无线接入(FWA)的基础设施对简化、高性能、成本高效且节能的需求。

▲ 图源高通,下同

据介绍,为了满足广域毫米波覆盖对成本优先和覆盖范围指标的要求,全新平台结合面向小基站的高通 FSM 5G RAN 平台,推出支持 256 个天线单元的宏基站天线模组,可提供 60dBm 的等效全向辐射功率(EIRP)和支持 1GHz 带宽的频谱

这一组合将面向简化设计的小基站平台与面向高功率、远距离覆盖的宏基站毫米波天线阵列相结合,从而推动价格具有吸引力的新型紧凑毫米波宏基站的发展。

全新高通紧凑型宏基站 5G RAN 平台为紧凑型宏基站产品提供远距离性能增强,其与采用高通 FSM 5G RAN 平台设计的小基站相比,覆盖范围扩大一倍以上,从而显著减少广域覆盖所需的基站数。此外,通过推动面向小基站的高通 FSM 5G RAN 平台的演进,这一紧凑型宏基站解决方案能够解决类似方案中常见的能效、尺寸和成本复杂性问题,使部署更加便捷。

值得一提的是,该解决方案旨在通过大幅减少提供广域覆盖和数据容量的难题,来推动毫米波基础设施部署的增长。与类似的高功率毫米波宏基站解决方案相比,紧凑型宏基站能够在特定覆盖范围内降低高达 50% 的基站设备成本,其支持的特性将在关键用例中发挥重要作用,包括:

IT之家了解到,全新高通紧凑型宏基站 5G RAN 平台预计将于2023 年第一季度开始向客户出样

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