IT之家 1 月 11 日消息，阿里达摩院今日发布了 2023 十大科技趋势，生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。
达摩院表示，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。
IT之家了解到，达摩院预测，进入 2023 年，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动 AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。
达摩院 2023 十大科技趋势如下：
多模态预训练大模型：基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能基础设施。
Chiplet 模块化设计封装：Chiplet 的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。
存算一体：资本和产业双轮驱动，存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。
云原生安全：安全技术与云紧密结合，打造平台化、智能化的新型安全体系。
软硬融合云计算体系架构：云计算向以 CIPU 为中心的全新云计算体系架构深度演进，通过软件定义、硬件加速，在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时，带来云上应用的全面加速。
端网融合的可预期网络：基于云定义的可预期网络技术，即将从数据中心的局域应用走向全网推广。
双引擎智能决策：融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策，将推进全局动态资源配置优化。
计算光学成像：计算光学成像突破传统光学成像极限，将带来更具创造力和想象力的应用。
大规模城市数字孪生：城市数字孪生在大规模趋势基础上，继续向立体化、无人化、全局化方向演进。
生成式 AI：生成式 AI 进入应用爆发期，将极大推动数字化内容生产与创造。
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