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高通骁龙 X75 5G 基带芯片发布:全球首支持“5G Advanced-ready”,预计用于骁龙 8 Gen 3 手机

2023-02-15 20:57IT之家(潇公子)172评
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IT之家 2 月 15 日消息,高通宣布推出骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统,这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品,支持十载波聚合,并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。5G Advanced-ready 介于 5G 和 6G 之间,也被业界称之为“5.5G”,将对 XR 领域、车联网、5G 上行通信能力等升级实现更好的效果。骁龙 X75 目前正在出样,商用终端预计将于 2023 年下半年发布。骁龙 X75 的技术和创新赋能 OEM 厂商跨细分领域打造新一代体验,包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入(FWA)和 5G 企业专网。

高通骁龙 X75 调制解调器是 2022 年推出的骁龙 X70 调制解调器的正式后续产品,预计将用于骁龙 8 Gen 3 智能手机中。该调制解调器提供了许多升级,其中最引人注目的是 20% 的能效提升。

IT之家了解到,这款新调制解调器包括从 600MHz 到 41GHz 的全频段支持。在这款基带芯片中,毫米波 mmWave 硬件(QTM565)与 Sub-6 硬件相融合。这将所有 5G 连接放在一个模块上。高通公司称,这提供了更简单的制造,部分芯片占用的物理面积减少了 25%。此外,将 mmWave / Sub-6 放在一块芯片上,可以比 X70 拥有多达 20% 的能效提升。新的 QTM565 毫米波天线模块与融合的收发器相配,降低了成本、电路板复杂性、硬件占用率和能耗。在此基础上,高通的 5G PowerSave Gen 4 及其射频效率套件也致力于进一步延长电池续航。

在其他方面,该芯片的人工智能也得到极大增强。骁龙 X75 也是首个拥有专用硬件张量加速器的调制解调器系统。与去年 X70 中第一代芯片相比,高通 5G 人工智能处理器第二代承诺将 AI 性能提高 2.5 倍,这意味着可以更智能地选择最佳频率,以实现最佳连接。高通公司声称,由于采用 GNSS 定位 Gen 2,定位精度提高 50%。这不仅降低了功耗,还提高了连接的稳定性。这与新的第二代智能网络选择相辅相成。

高通公司表示,骁龙 X75 将与下一代旗舰芯片一起上市,暗示将是骁龙 8 Gen 3 芯片。在全球范围内,预计骁龙 X75 基带将用于三星 Galaxy S24 系列等旗舰手机中。

骁龙 X75

骁龙 X75 采用全新调制解调器到天线的可升级架构,专为可扩展性打造,带来出色的 5G 性能,其关键特性包括:

除了骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统,高通技术公司还宣布推出骁龙 X72 5G 调制解调器及射频系统 —— 一款面向移动宽带应用主流市场进行优化的 5G 调制解调器到天线解决方案,支持数千兆比特的下载和上传速度。

第三代高通固定无线接入平台

搭载骁龙 X75 的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的 5G Advanced-ready 固定无线接入平台,不仅支持毫米波、Sub-6GHz,还支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太网能力。

新平台凭借四核 CPU 和专用硬件加速提供出色性能,旨在支持跨 5G 蜂窝、以太网和 Wi-Fi 的峰值性能。凭借上述增强功能,第三代高通固定无线接入平台将支持全新类型的全无线宽带,为家庭中几乎所有终端提供数千兆比特传输速度和有线般的低时延。此外,第三代高通固定无线接入平台将有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务,并为他们带来成本高效的部署方式 —— 通过 5G 无线网络为农村、郊区和人流密集的城市社区提供光纤般的互联网速度,推动固定无线接入在全球范围内的普及并进一步缩小数字鸿沟。

除了由骁龙 X75 带来的功能之外,第三代高通固定无线接入平台的关键特性还包括:

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