IT之家 4 月 3 日消息，今年以来，消费类电子产品整体表现疲软，供应链管控能力强的厂商自然要严控库存。据 TheElec 报道，由于 MacBook 需求明显下滑，苹果已经在今年 1 月暂停了 M2 系列芯片的生产工作。
据称，M2 芯片采用倒装芯片封装完成，就是由台积电加工晶圆，然后交由核心封测厂商（韩国 Amkor 和 STATSChipPAC Korea）完成。这两家韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司最终将其封装成完整的芯片。
但是，这两大厂在今年前两个月均未收到苹果 M2 芯片的 5nm 晶圆进行封装测试，所以基本上都处于停工状态。报道称，M2 系列处理器的生产已在 3 月份恢复，但产量只有去年同期的一半。
今年 2 月，苹果已经在其 2023 年第一季度的财报电话会议上警告 PC 市场面临“具有挑战性”的局面。当时这家企业预计 Apple Silicon（包括 M2）将面临短期困难，其 Mac 业务在一季度录得 77 亿美元的收入，同比下降 30%，并预计 Q2 收入预计将继续下滑。
当然，2022 款 iPad Pro 也搭载了 M2 芯片，但目前主要还是新款 MacBook Pro、Mac mini 机型以及最新的 MacBook Air 在用。
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