原文标题：《射频芯片，被国产玩烂了？》
要说最近半导体哪个细分领域最热闹，当属射频领域，包括飞骧科技、慧智微、康希通信等公司正在排队 IPO。
然而，提到射频芯片，许多人的第一反应是“过气”，无论是当初射频相关企业上市连连破发，还是一级市场降温，投资机构不再偏爱射频技术，还是 Skyworks、Qorvo、Broadcom 等射频巨头向外拓展其它市场[1]，种种迹象都透出悲观气息。
虽然国产在射频领域看似强大，实则仍有许多空白。6G、Wi-Fi 7 正徐徐走来，市场理应继续保持理性，但也要向未来布局。
本文是“果壳硬科技”策划的“国产替代”系列第二十二篇文章，关注射频芯片国产替代。在本文中，你将了解到：哪些芯片与射频相关，射频芯片国产整体发展情况，国产射频芯片的出路。
付斌 | 作者
李拓 | 编辑
射频（Radio Frenquency）一词由英文直译而来，起初最早应用于无线广播（FM / AM）中，而现在射频相关模块仍然搭载在一切需要无线及通讯的设备中，负责 2G / 3G / 4G / 5G、Wi-Fi、蓝牙、GPS、UWB、LoRa、NB-IoT 等通信协议的接收、转换与呈现。没有射频模块，手机就不能再称之为手机。
射频芯片是射频模块的核心，指的是能接收或发射射频信号并对其进行处理的集成电路，处理指的是将基带信号进行上变频和滤波的射频信号发射出去，或把接收到的射频信号通过下变频和滤波得到基带信号。
射频芯片对工艺制程要求并不高，可不受摩尔定律影响[2]，但不代表它很简单。与 CPU、GPU 或是电源管理芯片不同，射频芯片设计复杂，且一般以工作频段和增益为主要衡量标准，因此市场整体较为稳定，更新较慢，不像前者那般时常有新品发布。[3]
主流射频厂商主要采用自主生产的方式运营，即 IDM（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造），Fabless（无制造半导体）模式的公司难以与 IDM 公司形成优势，此外，射频芯片门槛非常高，并不是说做就能做。
一方面，移动终端设备功能快速增加，5G、Wi-Fi 6 技术成为主流，射频芯片数量急剧增加，然而留给射频芯片的空间却没有同步增加，高度集成化将进一步增大其设计难度，加之不同类型芯片结合方式、干扰和共存等问题，设计难度指数化提升。举个例子来说，4G 时代，仅头部手机厂商旗舰机会采用高度集成的 PAMiD 射频前端方案，而 5G 时代，L-PAMiD 和 L-PAMiF 等已成为中高端手机标配，提供不了相关技术的射频芯片公司只会被淘汰。[4]
另一方面，从商用角度来看，设计一款射频芯片不仅需要大量理论知识，也非常考验设计者的经验，不依赖制程的集成电路大多依靠更换材料提升性能，GaAs（砷化镓）、SiGe（硅锗）、GaN（氮化镓），每一代材料，都拥有其工艺、器件和电路，加上很多射频芯片的指标要求都是在挑战工艺极限，这就要器件结构拥有诸多创新。[5]
射频芯片是一个非常泛的词，虽然很多情况下，大家口中的射频芯片多指代射频前端芯片，但实际上嵌入在手机中的射频芯片不止一种，每一种都具有广阔的市场前景。
普遍来说，手机无线通信模块分为射频前端、基带、收发器、天线四大部分，每个部分又是由大量分立的芯片组成，市场非常复杂。
射频前端 RFFE（RF Front End）是天线与射频收发芯片的必经之路，它负责无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所必需的核心模块。
射频前端芯片通常集成多种不同器件，不同终端中所集成的器件的种类和数量也不同。大多情况下，射频前端芯片包含功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、双工器或多工器（Duplexer 或 Multiplexer）、低噪声放大器（LNA）、开关（Switch）、天线调谐模块（ASM）等器件，而在部分终端的射频前端架构中，还会在天线开关后增设双通器（Diplexer）、连接器 （Coupler）。[7]
不同器件并非各做各的任务，而是彼此协调联动：射频功率放大器（PA）用于放大发射通道的射频信号；射频低噪声放大器（LNA）用于放大接收通路的射频信号；双工器用于隔离发射信号和接收信号；滤波器用于保留特定频段的信号，滤除特定频段外的信号；射频开关用于实现射频信号收发转换，并将不同频段射频信号集中在同一通路。[6]
此外，不同器件也影响着整机的通信质量：如整个前端的链路插损影响着射频信号功率和灵敏度，PA 放大性能会影响发射信号的功率，LNA 放大性能会影响接收信号的灵敏度，滤波器会影响射频信号的带外杂散指标等。[8]
从 2G 到 5G，射频前端设计已大有不同：
一方面，移动终端设备内芯片数量急剧增加，整体价值不断攀升，比如说，高端 4G 手机中射频前端的价值达到 2G 制式手机的 17 倍，而在 5G 时代射频前端价值则达到 4G 制式下的两倍以上；[9]
另一方面，移动终端设备留给射频前端芯片的空间并没有增加，以往，射频前端模块电路设计着重于功率放大器（PA）设计，追求低电压操作、高功率输出、高功率，以符合使用低电压电池，藉以缩小体积，同时达到省电的目的[10]，但在功能愈加丰富的现今，厂商只能不能提升射频前端的集成度，来满足现有设计需求，这必然会增加中高端市场准入门槛。
在过去多年的发展中，射频前端不同器件工艺和材料经历多次迭代，目前 2GHz 以下频段，射频前端模块以金属氧化物半导体（CMOS）、双极结型 （BJT） 、硅锗 （SiGe）或 Bipolar CMOS 等硅集成电路制程设计为主，而 5GHz 以上频段，砷化镓场效应晶体管在电性功能表现优强势。纵观整个市场，现在射频前端各器件趋势如下 ——
滤波器：可分为射频滤波器与基站滤波器，SAW（声表面波）、BAW（体声波）是目前主流技术，相比 SAW，BAW 的的频段更高、损耗更小、频率范围更广[12]。目前，SAW 偏向中低频率数据处理，以日系厂商为主，市场应用空间更大，BAW 偏向高频率数据处理，以美系厂商为主，应用空间更窄，但价值量高[2]。从产业链端来看，上游关键原料包括压电晶片（SAW 常用钽酸锂、铌酸锂等，FBAR 常用氮化铝等）和陶瓷基板，主要集中在日本；中游器件制造集中在日本和美国；下游需求端包括手机、车载终端、VR 设备等。4G 时代，一款手机仅需 30 多个滤波器，而 5G 时期通常要使用上百个滤波器，此外单价也从 7.5 美金提升至 8~12 美元，市场空间正逐步攀升[13]。市场方面，滤波器将从 2022 年的 121 亿美元提升至 2030 年的 346.1 亿美元，年复合增长率 16.2%；[14]
放大器：分为射频低噪声放大器和射频功率放大器两类，主要采用 PHEMT 和 HBT 两类晶体管实现，X 波段及以上频段主要采用频率高、噪声低、输出功率大的 PHEMT 工艺，HBT 工艺则在高速、大动态范围、低谐波失真、低相位噪声等应用占据独特地位[15]，只有满足一定技术指标的放大器才具备实用性，包括功率输出、系统效率、频率范围和失真等，国内玩家包括慧智微、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微等。市场方面，PA 将从 2022 年的 50.3 亿美元增长至 2032 年的 210.4 亿美元，年复合增长率 15%[16]，LNA 将从 2020 年的 20.5 亿美元增长至 2027 年的 32.9 亿美元，年复合增长率 6.97%；[17]
射频开关：主要包括传导开关和天线开关两类，主要采用 RF-SOI 工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端[11]。市场方面，射频开关将从 2020 年的 40.2 亿美元增长至 2027 年的 85.6 亿美元，年复合增长率 11.4%；[18]
双工器：又称天线共用器，由两组不同频率的带阻滤波器组成，避免本机发射信号传输到接收机，技术指标主要包括工作频率范围、隔离度、插入损耗、稳定度、电压驻波比（VSWR），市场方面，双工器将从 2022 年的 78.5 亿美元增长至 2023 年的 216.2 亿美元，年复合增长率，10.7%。[19]
射频前端全球市场增长稳定，且集中度极高。Yole 数据显示，美国的思佳讯（Skyworks）、博通（Broadcom）、威讯联合半导体（Qorvo）、高通（Qualcomm）和日本的村田（Murata）五家厂商的产品在 2021 年和 2022 年占据了超过 80% 的市场份额，国内厂商锐迪科、国民飞骧、唯捷创芯、韦尔股份等则只能分食仅剩的 20% 市场份额。
此外，根据 Yole 最新研判，射频前端市场将从 2022 年的 192 亿美元提升至 2028 年的 269 亿美元，年复合增长率达 5.8%。[21]
专利角度来看，中国高度重视射频前端技术研究。据智慧芽数据，以射频前端作为关键词搜索，在 170 个国家 / 地区中搜索出共计 22223 条专利，总价值为 1,184,138,000 美元。其中，中国包揽了大部分，占全球射频前端专利综述的 85.21%，其次则是美国，占比为 10.48%。
从 2004 年~2023 年的专利申请趋势来看，2020 年以前全球射频前端专利申请量和授权量逐年上升，此后逐步放缓至 2018 年水平，授权占比则自 2015 年开始迅速下滑。
对比同期的无线发展情况，2004 年~2020 年正值无线技术高速迭代期，蜂窝移动技术、Wi-Fi 技术快速迭代，尤其是 5G 和 Wi-Fi 6 时期，相关技术层出不穷地浮现。而到现在，市场整体成熟度逐渐提高，叠加射频前端相关应用需求放缓，市场也恢复冷静。
从射频前端申请人排名来看，华为申请数量遥遥领先，共拥有 866 个射频前端专利，其次则为 OPPO、诺思（天津）、vivo、华南理工大学、中兴、高通、电子科技大学、苹果公司等。此外，荣耀、谷歌、英特尔在射频前端领域也活跃在射频前端领域，分别拥有 103、93、91 个专利。
另以射频前端和芯片同时作为关键词在智慧芽搜索，在 170 个国家 / 地区中拥有共计 932 条专利，专利总价值达到 24,935,900 美元。其中，专利储备最为丰厚仍是中国，占据全球射频前端芯片专利的 78.32%，其余依次为美国 7.85%、欧洲 2.13%、韩国 1.86%、德国 1.20%、日本 1.06%。
从五局流向图来看，中国庞大数量的射频前端芯片专利的布局主要集中在国内，同时中国和美国包揽了大部分专利。
纵览射频前端芯片领域专利申请人情况，高通的专利储备大幅领先其它公司，共计 40 个专利，此外，中兴、唯捷创芯、锐石创芯、信维通信、展讯通信、华为等国内公司在射频前端芯片的专利情况也值得关注。
基带（Baseband）的全名是基本频带，原指未经调制的原始电信号所固有的频率宽带，即处在中心点的 0Hz 信号，而现在它通常指手机中的通信模块，包括基带芯片、基带信号调制解调器及其它辅助元器件。
基带芯片是基带中核心部分，是无线通信的大管家，负责信号生成、调制、编码以及频移等工作。
通常来说，基带芯片独立于其它芯片，存在大量手机已有的重复器件，包括 CPU 处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块五个部分[22]。独立的系统有助于提高运行效率，防止受到应用程序错误或操作系统更改影响。[23]
基带芯片长期被垄断，从现有市场来看，高通是基带芯片领域的绝对统治者，Strategy Analytics 报告中，2022Q3 高通的手机基带芯片收入占全球总收入的 62%，其次是联发科（26%）和三星（6%）[24]。其难点在于：
首先，无线通信技术多次迭代，终端普遍要求终端具备多模多频能力，无需任何改动就可漫游全球多个地区，这就需要基带芯片拥有向下兼容的能力，比如说覆盖 2G / 3G / 4G / 5G 和 Wi-Fi 6 标准等；[25]
其次，基带芯片架构极为复杂，研发需要雄厚的技术储备及持续资金支持，硬件架构上，基带芯片多采用 MCU（Arm）+DSP+ASIC 的架构，涉及编解码、信道估计、信道均衡、同步与测量算法等[26]；软件决定了基带芯片性能上限，涉及软件包括实时操作系统（RTOS）、 驱动程序（Drivers）和协议栈（Protocol Stack）；[27]
最后，技术能力和经验都极为丰富的巨头垄断了市场，后进者仅一次决策失误或延期上市就可能会被竞争对手抢占市场，不断陷入被动局面，因此很多国外的传统供应商都已放弃基带芯片研发，比如说实力强劲的英特尔都不得不放弃基带芯片这块蛋糕。
专利角度来看，为保持市场统治力，世界都在加大力度投入研发基带，尤其是在 5G 逐渐商用之后。智慧芽数据显示，以基带为关键词搜索，在 170 个国家 / 地区中共计 344255 条专利，专利总价值 40,304,149,700 美元。其中，中国基带专利数占全球的 73.13%，其次则依次为美国 14.58%、日本 5.01%、欧洲 1.73%、韩国 1.57%。
华为在基带领域最为活跃，仅华为技术有限公司申请专利总数就高达 32200 条，其次是高通，申请专利书为 9312 条，中兴、OPPO、vivo、荣耀、三星、苹果、索尼、爱立信、诺基亚、英特尔等耳熟能详的公司也极为关注基带技术。
另以基带和芯片同时作为关键词搜索，在 170 个国家 / 地区中共计 5192 条专利，总价值 161,273,000 美元，其中，中国基带芯片专利包揽了全球相关专利总数的 73.12%，而美国、韩国、日本、德国则分别为 12.08%、5.85%、4.47%、1.60%。
从五局流向图来看，虽然中国的基带专利数量极为庞大，但布局主要集中在国内，海外布局不足。而美国、欧洲、日本、韩国虽然数量较少，但布局较为均衡，此外，美国布局到中国的基带芯片专利数量较多，比较注重中国相关市场。
华为仍然是围绕基带芯片布局最广的公司，相关专利数达到 192 条，而垄断基带芯片半边天的高通、联发科、三星也具备丰富专利储备。此外，值得关注的国际企业包括安华高（Avago）、乐金电子（LG）、英飞凌（Infineon），国内企业包括中兴、TCL、展讯、华勤电子、OPPO、康佳等。
正如其名，射频收发就相当于是放在手机里的信箱，帮忙收件或发件，它决定了最终整个射频单元的成本和性能。根据收发过程中频谱变换过程，射频收发芯片主要分为超外差结构（或称中频接收）、零中频架构和直接射频采样三种结构，不同结构在集成度、性能、成本、功耗上各有优劣[28]。其中，超外差结构是最经典的结构。
射频收发芯片也是国产极难突破的领域，国产化自给率几乎为零，而它的未来市场规模超过 300 亿美元，Verified Market Research 数据显示，射频收发芯片将从 2021 年的 122 亿美元增长至 2030 年的 365.7 亿美元，年复合增长率达到 11.6%[29]。随着车联网、工业物联网、卫星互联网产业发展，收发芯片市场只会不断扩张。[30]
一颗射频收发芯片由大量高品质因数分立元件构成，包括低噪声放大器、混频器、射频、中频和镜像频率抑制滤波器、压控振荡器等，且成品集成化程度越来越高，加之多模化已是硬性要求，因此 CMOS 集成工艺极为复杂和困难[31]。更为困难的是，形成的芯片产品必须能够协调其它部分模块，形成一套有机的整体系统高效运作。[32]
收发芯片领域厂家分为两类，一类是依托基频平台，将收发器作为平台的一部分，如德州仪器（TI）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、联发科（MediaTek），另一类则是专业射频厂商，不依赖基频平台拓展收发芯片市场，如英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）、RFMD、Skyworks。[10]
从专利角度来看，中国在收发芯片领域的投入力度也非常大。智慧芽数据显示，以射频收发作为关键词搜索，在 170 个国家 / 地区中共计 42947 条专利，总价值达 6,278,372,500 美元，其中中国射频收发专利数占全球的 69.19%，其次为美国（26.22%）和欧洲（1.25%）。
从专利趋势来看，2018 年前，射频收发领域热度持续攀高，2018 年后，申请数量逐年减少，授权占比也持续降低。
苹果、高通、OPPO、华为、中兴、vivo、联发科等公司均较为关注射频收发技术，储备大量相关技术专利，其中尤其以 OPPO 最为热衷申请射频收发专利，相关专利数接近 4000 条。
以射频收发和芯片同时作为关键词搜索时，在 170 个国家 / 地区中搜索出共计 1247 条专利，总价值 37,196,100 美元。其中，前四为中国、美国、法国、韩国，分别占全球射频收发芯片专利总数的 83.87%、10.03%、1.87%、1.57%。
五局流向图显示，中国和美国垄断大部分射频收发芯片专利，特别是中国在国内拥有庞大的射频收发芯片布局，但输出专利较少。
射频收发芯片专利领域，不仅包含中兴、OPPO、华为、展讯、vivo 等国内公司，还拥有西安电子科技、中国地质大学（武汉）等高等院校。
看名字，天线好像和芯片没什么关系，但其实它也是典型的半导体行业应用。
从大哥大，到老掉牙的直板手机，我们都见过大大的外置天线，直到现在，天线依旧是手机接收发射信号所必不可少的器件，它的好坏甚至决定了手机的市场生存空间。
根据结构，手机天线分为 PIFA 型、缝隙型、单极型、可重构型、含有集总参数等类型[33]，最终，理想的天线一定具备多频段、宽频带、低成本、低辐射、高性能等特性。
天线设计是行业一大难点，现如今，5G 下的天线包含多频带载波聚合、4x4 MIMO 与 Wi-Fi MIMO 等多个技术，为天线调谐、放大器线性、功耗和干扰上带来巨大挑战。此外，整机中天线数量正伴随功能复杂化而不断增加，但已经没有产品把天线外置，内部留给天线的空间也非常狭窄。
面对上述难点，行业一种解决办法是将 GPS、Wi-Fi、中频、高频、超高频等通道共同使用一个天线，另一种方法是使用天线调谐，把每根天线都调谐到工作频段，但无论采用哪种设计或方法，都会增大整体设计难度，同时涉及复杂的材料创新问题。[34]
从市场空间来看，天线将从 2021 年的 198.1 亿美元成长至 2030 年的 455.8 亿美元，年复合增长率 9.7%[35]。不过，需要注意的是，高端的终端天线仍是美系厂商安费诺（Amphenol）和日系厂商村田（Murata）领先，国产依旧需要突破。
专利角度来看，天线研发与消费电子市场周期相关联。据智慧芽数据，以天线作为关键词搜索，在 170 个国家 / 地区共计 1,223,641 条专利，总价值 145,613,919,800 (美元)。
从专利趋势来看，2017 年~2020 年，行业对天线的研究保持高热情态度，而 2021 年~2022 年则衰退回 2014 年的水平，这两年正值消费电子需求不振，手机等移动终端市场下行。
从各国占比情况来看，中国天线专利数占全球的 66.47%，而美国、日本、韩国则分别为 16.17%、7.69%、2%。
五局流向图显示，天线领域中国海外布局严重不足，对比美国、欧洲、日本、韩国则有大量专利向中国输出，以此可以看出中国天线市场对于全世界的重要性。
天线领域，华为和高通的专利数均达到第三位的两倍以上，而 OPPO、vivo、三星、中兴则紧随两家其后，拥有大量专利布局。
射频芯片的战场一直是冷酷无情的，曾经的玩家们飞思卡尔（Freescale）、德州仪器（TI）、迈威尔（Marvell）、英伟达（NVIDIA）、STE 等先后退出市场[36]，现有公司不断整合并购，诞生出一个又一个可望而不可即的巨无霸。
比如说，Qorvo 公司就是 2015 年由射频微器件公司（RF Micro Devices）与超群半导体有限公司（Tri Quint Semiconductor）两家公司合并而来，成立后又进行了多次并购，产品线扩展至物联网、5G 等领域。
虽然从上面各种射频芯片专利来看，国产好像达到了巅峰，但事实上，20 多年历史中，射频芯片技术变革并不多，国际上每家公司的几千项专利对国内构成了全方位的封锁。[37]
更为困难的是，射频芯片领域马太效应凸显，国际先进厂商拥有超过 20 年的经验积累，在面对新产品、新应用、新需求时候，这些厂商可以做得又快又好，加之同类设计成本国内与国际差别超过 20%，在同样价格下，国际厂商毛利率明显更具优势。[37]
行业人士则也感慨，射频芯片领域美国公司在吃肉，中国台湾公司在喝汤，中国大陆公司连骨头都没啃到。[36]
从国内射频芯片发展历史来看，是善变的资本市场，从不被看好，到人人追捧，再到退潮，射频芯片领域只用了将近 20 年。
2G 时代，锐迪科的成立标志着国产开始向射频前端领域突围。但 2010 年 3G 成为市场主流，资本市场仍然不看好射频芯片市场，赛道上只有无锡中普微电子、唯捷创芯寥寥的新晋玩家。
直到 4G 的出现，射频芯片成了资本眼里的香饽饽，争着抢着进入。没过多久，射频芯片市场就挤满了玩家，慧智微、卓胜微、飞骧科技、汉天下（现为昂瑞微）相继成立，市场膨胀之外，是逐渐内卷的市场。这些厂商从相对成熟的分立射频芯片着手，不断积累经验。
5G 窗口期，国产逐步实现中低端机型射频前端国产替代，积累模组能力，走向全品类供应[38]，卓胜微、唯捷创芯、锐石创芯、飞骧科技、慧智微电子等公司也相继推出射频前端模组产品并大规模量产。[39]
需指出的是，虽然本土厂商已不断在射频开关、低噪声放大器等细分领域实现突破，但依然缺乏中高端产品，高度依赖进口。[40]
当国产射频芯片赛道挤满玩家之后，内卷开始，曾经的香饽饽开始出现异样。
2020 年，射频前端芯片毛利率一度低至 20%，行情不断创新低，彼时大多初创企业怀揣着理想，对标 Skyworks、Qorvo、Qualcomm 一众高端芯片企业，但在一两年后产品甚至不能与国内一线品牌对标，甚至只研发了 2G、3G 这样的成熟芯片，杀价卖货成为创业公司最后的救命稻草。事实上，毛利夸张到如此地步，创业公司完全没有必要再去做成熟的低端产品国产替代，应该关注基带芯片、高端射频芯片这样难啃的硬骨头。[45][46]
这样的态势在两年后并没有得到改变，2022 年有新闻称 PA 芯片毛利率已低至个位数，亏本出货已成常态，头部厂商也希望通过这样的效应加速行业洗牌。本就身处枪林弹雨，但市场更为残酷，消费电子市场持续走低，砍单潮降临，去库存让内卷的市场更卷了，降价是这些企业唯一能够做的事。[47]
消极的市场情绪下，射频芯片企业上市碰壁也成为意料之中。2022 年 1 月 14 日，科创板基带芯片第一股翱捷科技开盘遭遇破发，竞价低开 20.99%；2022 年 1 月 27 日，臻镭科技上市当日跌幅 9.18%；2022 年 4 月 12 日，手握小米、OPPO 等大客户的唯捷创芯上市首日也下跌 36.04%。
这种市场颓势至今仍难扭转，深陷泥潭的国产射频芯片企业等不来市场复苏，等待他们的只有洗牌。行业人士也称，传统行业的投资思维并不能简单代入到芯片行业，如果还按照之前的思维去投资，行业还是会深陷泥潭不能自拔。[48]
经过不完全统计，2021 年至今，射频领域相关融资事件明显放缓。
虽然射频芯片并没有为国内市场带来福音，但没有自主的产品，一台手机就会贵上不少，国际厂商会依仗垄断优势，顺势为终端供货涨价。[49]
那么，国产射频芯片又该如何发展，果壳硬科技认为：
射频芯片仍属于半导体投资领域，具有建设投资大、回报周期长、技术壁垒高的特点，许多投资机构仍然对它缺乏认识和判断，导致部分投产项目未达到预期，水平没有得到应有的提升；[44]
射频芯片设计经验大于理论，一些可靠有效的技术方案可能团队工程师也很难掌握，很多从事射频芯片的机构、公司、高校长期处于探索阶段，技术推进缓慢，存在重复性、基础性研发尝试情况，这需要各方达成共识，加速推进核心问题的攻克；
半导体人才短缺在射频领域尤甚，同样结构电路不同工程师做出的芯片版图最终仿真测试指标都会存在巨大差异，同时国内人才培养模式单一，需要进一步加强人才培养，不断推进产学研融合；[44]
国产不可能一蹴而就，Skyworks、Qorvo 等巨头一年净利润就有四五十亿元，而国内一线企业一年净利只有 5 亿左右，虽然系统商渴望拥有多元的上游供应，但国内芯片厂商缺乏验证的机会，一些射频芯片厂商曾呼吁系统商保持开放合作态度，并对器件进行评估分析；[50]
全球都在受到经济和消费电子供需影响，并非只有国内企业过得难受，因此如何在下行周期内生存，会是射频芯片企业必须考虑的问题。
虽然现阶段国产射频芯片市场看似辉煌，拥有大量玩家和产品，但却依然缺乏高端射频前端芯片、基带芯片、射频收发芯片、高端天线，与其它芯片不同，迭代较为缓慢的射频芯片投资逻辑和思维均不同，回报周期更长。随着 6G、Wi-Fi 7、UWB 逐渐走向手机，市场需要进一步整合并购，一切或许才会回归正轨。
References：
[1] 半导体行业观察：射频芯片，不香了？.2023.4.8.https://mp.weixin.qq.com/s / OJU5eBs8_YHz9ezFc-B2bg
[2] 骆轶琪.射频芯片国产化加速：资本化在途 电子产业生态合力培育 [N].21 世纪经济报道，2021-10-01 (012)
[3] 詹文浩，戴国华.基于芯片的手机增强技术发展趋势分析 [J].移动通信，2016,40 (11):7-11.
[4] 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司：首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书.2022.3.22.http://www.sse.com.cn/disclosure / listedinfo / announcement / c / new /2022-03-22/688153_20220322_1_N3zLKBl9.pdf
[5] 李明.雷达射频集成电路的发展及应用 [J].现代雷达，2012,(09):8-14.
[6] 江苏卓胜微电子股份有限公司：首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书.2019.6.3.http://www.cninfo.com.cn/new / disclosure / detail?plate=szse&orgId=9900036858&stockCode=300782&announcementId=1206323462&announcementTime=2019-06-03
[7] 潘文光，甘业兵，马成炎，等.一种射频前端宽带复数滤波器电路的设计 [D]. , 2010.https://www.lingpa.net/zb_users / upload /2021/04/202104171618625557894767.pdf
[8] 彭铮雪，柴彬彬.手机射频前端发展研究 [A].中国航空工业技术装备工程协会、中国航空学会测试技术分会.2021 年中国航空工业技术装备工程协会年会论文集 [C].中国航空工业技术装备工程协会、中国航空学会测试技术分会:《测控技术》杂志社，2021:548-550
[9] 江苏卓胜微电子股份有限公司：2020 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿）.2020.7.16.http://static.cninfo.com.cn/finalpage / 2020-07-16/1208038819.PDF
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本文来自微信公众号：果壳硬科技 （ID：guokr233），作者：付斌
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