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华虹半导体二次上市获批,有望成为今年国内最大上市项目

2023-05-18 17:53IT之家(渡江(实习))26评

IT之家 5 月 18 日消息,据上海证交所网站信息,国内晶圆代工厂商华虹半导体在上海科创板二次上市的申请获通过,预计总融资额人民币 180 亿元,有望成为 2023 年国内最大上市交易

▲ 图片来源:华虹官网

IT之家从上交所官网获悉,上交所于 2023 年 5 月 17 日审议通过了华虹半导体的发行计划。华虹半导体须向监管机构登记其计划,但该公司尚未设定发行时间表或提供其他细节。彭博社报道称,华虹半导体在上海科创板的 IPO 计划预计融资规模达 26 亿美元(当前约 182 亿元人民币),或将成为我国年内最大的上市交易项目。

华虹半导体是一家总部位于上海的纯晶圆代工企业,专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8 英寸 + 12 英寸”特色工艺技术,客户包括 Omnivision 及格科微等。此前,华虹半导体在港交所的首次 IPO 中筹集到了 26 亿港元(当前约 23.24 亿元人民币)。

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