说起 PC 主机上的水冷散热器，大家通常都会想到一体式水冷和分体式水冷，它们最大的区别就是安装的复杂程度和外观酷炫程度。当然，在喜欢挑战极限超频的整活玩家眼里，还有第三种散热工具 —— 液氮炮，它能在很短时间内将 CPU 温度降到低于室温的程度。可惜这种不是有手就行的高难度方式，并不适合绝大多数玩家。
不过今天我要和大家聊一种很新的散热器 —— 酷冷至尊 MasterLiquid 360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器。对，就和大家平时买的那种手机散热器原理有点像。从它的名字就能看出，这玩意能将 CPU 温度压到 0 度，而且还采用了与 Intel 联合开发的散热技术 CRYO。实际效果如何，一起来看看吧。
包装方面，EVO 版由之前推出的标准版白色包装盒改为了黑紫色，包装上还有一些类似油漆涂鸦的装饰元素。包装盒体积很大，正面印有酷冷至尊的 Logo，产品名称以及产品渲染图。
拿出包装里的所有配件，360 冷排部分默认已经安装完成。除了水冷本体，转接 / 延长线，接口保护硅胶套，螺丝组以及主板固定扣具都有，并且还有一本简易快速安装说明手册，方便用户自行安装。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器延续了标准版的黑色设计，不过在冷头顶部新增了 2 条 RGB 灯带以及 2 组进气口，同时侧面上三分之一位置也有一组。散热器的整体尺寸为 394*119.6*27.2mm，表面主要被塑料和铝制金属所覆盖。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器的冷排部分与市面上主流的传统一体式水冷并无二异，三把莫比乌斯 120P ARGB 风扇的尺寸为 120*120*25mm，每把风扇拥有 7 片扇叶，表面为透白色。该风扇在标准版基础上升级到二代，噪音更小，风力更大，灯珠也可兼容主流主板的灯控软件。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器的水泵部分为独立安装，体积比常规一体式水冷的集成式水泵个头大了不少，水泵工作时的满载功耗达到了 13.8W，流速自然也比常规产品更快。水泵侧边带有一条很长的金属支架，需要通过大小合适的 12cm 风扇孔位进行安装，因此会占据更多机身空间。
当然，最核心的部分还是这颗自带 TEC 芯片的冷头。这里稍微给大家科普一下，半导体制冷和 TEC 芯片的关系。半导体制冷是一种基于热电效应的技术，其中 P 半导体中电子不足会空出一部分，而 N 型半导体中则会有多余的电子，将两者结合形成的 P-N 热电偶是半导体作用的关键，这两种半导体分别包含正、负两种温差电势，一旦有直流电通过 P-N 结构，结合点处的温差电势就会产生能量交换，从而与外界形成热转换。
而 TEC 技术是将多个热电偶串联起来组成热电堆，从而提升制冷效率，全称为 Thermo Electric Cooling。TEC 技术的优势在于，噪音小，无震动，无需制冷剂等优势，制冷速度快，降温幅度快，且易于调节温差。TEC 半导体制冷用于 PC 散热有很多难点，所以在很长一段时间里，市面上都鲜有看到成熟的消费级产品。
通过官方给出的标准版冷头爆炸图可以看到，由于采用了半导体制冷，冷头的内部结构更加复杂。最上面的 A 部分包含了控制电路的 PCB，可以通过温度传感器来调控 TEC 的功率，避免造成结霜和凝露；B 部分采用了大面积的 TEC 芯片和散热片，也是起到核心作用的部位；C 部分大家都不陌生，它是直触 CPU 表面的散热铜座，负责带走热量。铜座处也配备了温湿度感应器，方便将 CPU 当前的情况反馈给系统，以便精准控制 PCB 灵活控温；最下面的 D 部分为塑料密封框，它可以牢牢锁住 CPU 上方，隔离低温处的气流和水分，避免温差所导致的主板结霜和凝露，造成硬件损坏和故障。
新款酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 版将 TEC 热电学技术升级到第二代，能够实现更好的散热效果，但功耗不会增加。水泵部分也改进了 DIY 腔体结构，让内部更加紧凑，动力更强。
当然，半导体制冷的功率会比传统一体水冷更大，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器的 TEC 工作状态满载功耗为 200W 左右，需要更大瓦数的电源来带动，冷头的侧面也因此配备了一个独立的供电接口，这个 PCI-E 8-Pin 接口会占用一个显卡供电接口。另外，旁边这个 USB 接口可不是让你外接设备的，将它与主板上的 USB2.0 接口连上，负责将 TEC 传感器的数据发送给 Intel Cryo Cooling 软件，达到智能主动散热和调温的目的。
翻到冷头底部，由于 Intel 的这套 Cryo 散热技术，需要主板、CPU、TEC 芯片 / 散热片以及配套软件共同发力，所以在扣具设计上，目前只支持了 LGA1700 平台，AMD 平台目前是无缘了。铜底部分采用了加厚设计，中间区域有大幅度的梯形凸起，尽可能与 CPU 紧密接触，提升稳定性。
最后一道排风作业的冷排部分，莫比乌斯风扇相比上一代，转速由 1900RPM 提升到了 2400RPM，风量由最大 59CFM 提升到了 75.2CFM，风压由 2.0mmH20 提升到了 3.63mmH2O，可以说风扇的整体性能都有明显进步。
在安装好水冷硬件部分之后，我们正常进入系统。此时我们需要先进行一些准备工作，比如安装 Intel Cryo Cooling 软件。如果没有安装英特尔配套的 Intel Cryo Cooling 软件，此时只会在普通水冷模式下运行，风扇默认也是最大转速。
还有就是 Intel 的 Cryo 技术还需要配合 Intel Extreme Tuning Utility（XTU）软件来进行超频操作，在 Windows 系统下调节 CPU 电压，单颗核心的频率等参数都更加简单方便。
Intel Cryo 软件安装时会自动检测 CPU 配置，如果型号不兼容则无法安装。装好后自动识别 TEC 散热器，软件并没有大窗口界面，只会常驻显示在底部状态栏或收纳菜单中。
软件中提供了三种散热模式预设，它们分别是：
Standby 模式 – TEC 待机，该模式下半导体制冷不会工作，只通过 360 水冷组件进行传统方式的水冷散热；
Cryo 模式 – TEC 智能，选择该模式后，TEC 将根据主板传感器和水冷传感器协同工作，获取 CPU 当前的温度、频率，冷头的温湿度、功耗等数据，然后给 TEC 芯片发出指令，智能调节制冷功率（0-200W），适合日常使用；
Unregulated 模式 – TEC 无限制，该模式相当于开启了半导体制冷的满血模式，无论此时冷头和 CPU 的状态如何，TEC 将直接切换到 200W 最高功率进行制冷，在 CPU 超频或者运行大型 3A 游戏时可使用此模式。
接下来就进入了正式测试环节，我们找来了同为酷冷至尊旗下的炎神 P360 水冷白色版这款传统 360 水冷作为对比对象。测试项目我们分为三个部分，分别是日常使用时三种制冷模式下的 CPU 温度，AIDA64 的 FPU 烤机温度以及理论性能测试软件的跑分对比。具体测试平台如下图所示：
在日常使用的测试中，我们开机后先让 PC 在无空调的常温环境下静置 10 分钟，然后打开一些网页播放视频，播放器听歌以及 Microsoft 365 码稿等模拟日常使用。接着，依次开启 Intel Cryo 软件中的三种制冷模式，每种模式维持 5 分钟并记录最后的 CPU 温度，每测完一种模式温度后将关闭散热，静置 10 分钟回到未散热前状态，再开启下一种模式进行测试。
经过实测，在第一种 Standby 模式下，CPU 温度稳定在 40 度左右，由于此时没有开半导体制冷，温度数值会在 39-43 度之间波动。
开启第二种 Cryo 模式后，CPU 温度持续下降，最终稳定在 23-24 度，表现非常稳定。
而当我们开启 Unregulated 模式后，温度下降得很快，最终直接掉到了 0 度，其实此时的温度已经是负数了，只是软件显示的最低温度为 0 度，这个数值不够准确，但至少能反映出无限制模式下，这颗水冷真的可以让 CPU 保持在 0 度以下。
接下来是烤机环节，我们将酷冷至尊的炎神 P360 水冷和酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器在同一套硬件配置下分别单烤 15 分钟的 FPU。炎神 P360 水冷最终可以将 CPU 稳定在 300W，温度 100 度；而酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 在开始阶段会让 CPU 飙到 300W，然后逐渐回落到 270W 左右，温度稳定在 109 度。看来在极限负载下，半导体水冷还是无法完全驯服 i9-13900K 这颗 CPU。
不过大家也别急，因为实际使用电脑时，是很难跑到极限负载的，多数情况下大家关心的还是低温对 CPU 性能的加成，或者对游戏体验的影响。首先我们注意到，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器对 CPU 高频状态下的整体性能有一定的提升，比如两个水冷同时跑 CineBench R23 测试时，单线程成绩完全一样，但是多线程成绩半导体散热这边高出了 2297 分，领先幅度约 5.9%，所以低温对于全核性能收益最大化很有帮助。
而在代表 DX11 2K 分辨率游戏的 3DMARK Fire Strike Extreme 测试中，在物理分数这一项上，TEC 散热加持下的酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器跑出的分数同样高出了 2051 分，领先幅度约 4%。
最后我们再看看实际游戏中的表现，我这里直接用表格列举了 5 款主流 3A 大作在 4K 分辨率下运行时，两款散热器的温度对比情况。这个表现有点出人意料，除了赛博朋克之外，另外几款游戏的平均温度相比常规 360 水冷全部下降了一半。即使是目前最吃性能的赛博朋克，温度也相差了 26 度，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器在这一环节的表现可以说是完胜。
在体验了这款半导体散热器之后，我对 Intel 和酷冷至尊联合推出的 TEC 技术有了一个全新的认识。在智能手机上，为了解决手机内部空间小，处理器功耗高而导致的游戏体验问题，配件厂商推出了半导体散热背夹，体验几乎是碾压传统风冷的。但在 PC 散热领域，酷冷至尊 MasterLiquid 360 SUB-ZERO EVO 半导体散热器给出的答卷并非一模一样。
它不是以极限负载下的绝对温度控制见长，反而是在日常使用中和游戏体验上与传统水冷拉开了差距，具体来说半导体散热技术对于 PC 散热，最大的意义还是在低温和低功耗下，让 CPU 能够保持更高的频率和更稳定的发挥。现阶段它或许不是普通用户的首选，但作为第一批吃螃蟹的厂商，酷冷至尊和英特尔就像打开了一扇新世界的大门。TEC 半导体制冷技术虽然已经非常成熟，但利用 CPU 和散热器协同配合的主动散热模式，或许是未来 PC 散热的新方向。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。