原文标题：《英特尔，输麻了！》
去年 2 月，英特尔宣布以每股 53 美元的价格溢价 60% 收购以色列公司高塔半导体，算起来大概是 54 亿美元（约合人民币 369 亿元）。英特尔想要收购高塔半导体，核心目的是为了推进 IDM 2.0 战略中作为核心的芯片代工业务。
彼时，英特尔代工服务 IFS 总裁迪尔・塔库尔（Randhir Thakur）说：「我们非常高兴高塔团队加入英特尔。他们资深的工作经验和技术产品将加速 IFS 的发展。高塔半导体和 IFS 将在全球范围内提供全面的代工方案，以实现客户的需要。」
一年半后的 2023 年 8 月，收购告吹了。英特尔在官网披露，英特尔与高塔半导体双方同意终止此前披露的对高塔半导体的合并协议。根据此前的收购协议条款，英特尔将向高塔半导体支付 3.53 亿元美金的反向终止费。
但在这场收购中，英特尔「输掉」远不止是 3.53 亿美元的「分手费」以及长达一年半的等待时间。作为当时代工服务 IFS 总裁的塔库尔，在今年 3 月底离开了英特尔，由原企业规划事业部主管 Stuart Pann 接任，而不是此前传闻的高塔半导体 CEO Russell Ellwange。
时至今日，英特尔距离「超越三星成为全球第二大晶圆代工厂」还有很长的路，台积电、三星两大代工巨头甚至没有对此投入过多的重视。而在 ChatGPT 引领整个 AI 芯片市场的爆发之后，英伟达和台积电成为了所有人眼中的「香饽饽」，英特尔，却依旧是那个颇为落寞的蓝色巨人。
迪尔・塔库尔的离开，严格来说不是今年的新闻。
早在去年 11 月，塔库尔刚在日经亚洲的采访中表示英特尔「超越三星成为全球第二大晶圆代工厂」将在 2030 年前实现，随后不久就由 The Register 率先披露，其将于 2023 年第一季度离职，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在一份邮件中说：
「（塔库尔）在过去两年半里一直是执行领导团队的关键成员，自 2017 年加入我们以来，他担任过多个高级领导职务，他对我们 IDM 2.0 转型的贡献良多，但最值得注意的是他在支持 IFS 业务方面发挥的领导作用。」
2021 年 3 月，刚刚履新不久的帕特・基辛格发表了长达 1 个小时的全球直播演讲，全程都在围绕着他为英特尔规划的转型蓝图 ——IDM 2.0。IDM 2.0 主要由三个部分，分别是：
- 英特尔产品大部分在内部制造生产（IDM 1.0）
- 扩大第三方代工厂（如台积电）的产能
- 打造全球领先的芯片代工业务
基辛格宣布 IDM 2.0 的第二天，英特尔就随即成立 IFS 代工业务，由迪尔・塔库尔负责。塔库尔在任内带领这支「由台积电和三星等领先代工厂资深员工组成」的领导团队，相继拿下了高通、亚马逊、联发科等芯片客户，以及汽车领域的一些主要客户。
此外，塔库尔也主导了英特尔对以色列芯片制造商高塔半导体的收购，该公司专门为汽车、工业、消费、航空航天和国防等市场制造高价值半导体元件，这起收购每年预计能为英特尔增加至少 15 亿美元的代工业务收入。但对基辛格来说，这次收购的核心原因还是：
英特尔需要更多的 Foundry（代工厂）DNA。
换言之，英特尔需要更多了解代工业务的团队成员，所以也就不奇怪在塔库尔离职消息传出后，就有报道表示英特尔将寻求让更有代工业务经验的高塔半导体 CEO Russell Ellwange 接手英特尔代工服务部门。
可现实是，最终一人离开，另一人也「无缘」走到一起。
早在去年年底的文章《英特尔代工业务要追上台积电三星，最大阻力来自内部》中，雷科技就指出，IDM 2.0 的问题在于这是一个极其复杂且难以操作的商业模式。
基辛格希望 IDM 2.0 能够实现「IDM（垂直整合制造）使 IFS 更好，IFS 使 IDM 更好」的结果，但实际过程中需要时时平衡内部芯片设计部门和外部芯片公司的权益。
当时我们还引用了科技评论人 Ben Thompson 呼吁英特尔进行分拆的核心理由：
「集成芯片设计和制造是英特尔几十年来的护城河，但这种集成已经成为了彼此的束缚，设计部门被工艺制程落后等制造因素拖后腿，制造部门也没有压力和动力取得技术上的领先。」
今年 6 月，英特尔终于宣布将代工业务拆分独立，计划在 2024 年第一季度正式独立运作，财报会单独列出损益，并预计届时开始获利。目标不变，依旧是超越三星成为全球第二大晶圆代工厂。
拆分之后，最直接的好处一方面是英特尔设计部门也要向 IFS 支付相应的费用，另一方面第三方客户，尤其是与英特尔芯片产品有直接竞争关系的的客户，也会更多减少对 IFS 代工服务「不平等待遇」的担忧。
不久究其根本，拆分也为了让 IFS 代工业务解脱束缚，成为一个更有代工厂 DNA 的主体，如此才能实现 IFS 超越三星的目标以及 IDM 2.0 所制定的愿景。
与此相对，高塔半导体的收购原本可以成为 IFS 代工业务的一大助力，不管是代工收入和客户的扩大，还是带有代工厂 DNA 的成员。但最终，收购终止，也意味着英特尔如果想要实现原定目标，需要面对更大的挑战，需要更多的投入。
就在宣布分拆的同月，英特尔在全球连续宣布了多起代工业务投资：在波兰投资 46 亿美元新建一个半导体组装和测试工厂；大幅调高德国晶圆厂的的整体投资（原定 170 亿欧元）；于以色列斥资 250 亿美元新建一个工厂。
对英特尔来说，这是不得不做的必要投资，但或许是已经预见到了收购高塔半导体一事的结局，或许是整个芯片代工围绕 AI 的巨大可能与变化，都让英特尔需要压上更多的筹码。
从去年年初开始，消费电子市场就弥漫在一片寒冬之下，寒气也随之传导到整个产业上游，包括芯片厂商和代工厂，唯独 AI 是个例外。
尽管今年第二季度，PC 芯片市场的回暖帮助英特尔扭亏为盈，但 IFS 代工业务收入在营收占比仍然仅为 1%，利润最高的数据中心收入预计还会继续萎缩。基辛格坦言，由于主要客户的支出集中在 AI 上，预计第三季度数据中心业务表现将更加疲软。
某种程度上，基辛格承认了英特尔在 AI 芯片以及代工上的弱势。
过去英特尔的重心都集中在 CPU 业务，去年才正式发力 GPU 推出独立显卡，对于 AI 的重视及方向上都存在问题。就比如 Meteor Lake 对 AI 应用的做法是集成 CPU、GPU 以及 VPU（面向 AI 加速）共同参与 AI 加速计算，从效率上就存在很大的疑问，但根子里还是由于英特尔并没有提前看到 AI 算力的重要性。
同样在 AI 芯片制造上，台积电 CoWoS（一种 2.5D 封装技术）已经成为了核心的竞争力，英特尔与三星都有类似的封装技术，但均有明显落后，再加上最先进制程上的差距。这些实际上都构成了目前 IFS 代工业务乃至英特尔最大的挑战。
而作为英特尔 IDM 2.0 战略的重中之重，代工业务的成功与否实质上决定了 IDM 2.0 的成功以及英特尔的转型结果。换言之，如果没能乘上 AI 芯片的浪潮而起，英特尔真的就可能输了所有。
本文来自微信公众号：雷科技 （ID：leitech），作者：雷科技数码 3C 组
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