IT之家 8 月 30 日消息，近日，外媒 ascii.jp对英特尔技术开发高级总监 Pat Stover 和逻辑技术与开发产品工程总监兼副总裁 William Grimm 进行了采访，透露了英特尔后续处理器开发的新消息。
IT之家汇总 William Grimm 透露信息如下：
目前，Intel 4 制程仅在俄勒冈州的 D1 工厂进行量产。其中包括所有 D1C / D1D / D1X，每月总产量为 40000 个。然而，这是所有进程节点的总和，而不是仅 Intel 4 的 40000 个。
爱尔兰的 Fab 34 是第一座 Intel 4 量产工厂，但目前正在运行测试芯片，尚未达到量产。
没有相当于例如 Intel 7+（Raptor Lake 采用的 Intel 7 的次要版本升级版）的东西（或者叫 Intel 4+）。
无法回答 Intel 4 是否使用了防尘薄膜组件。台积电已成功进行无薄膜的 EUV 曝光，而三星则有薄膜。英特尔早期使用的是有薄膜的，但是 Intel 4 的情况尚不清楚。
Intel 4 是英特尔工艺中首次应用极紫外光（EUV）的工艺。根据 IC Knowledge 提供的逆向工程数据，Intel 4 工艺的性能优于台积电 5nm，接近 3nm 工艺，但 William 坚持“很难将 Intel 4 与其他代工厂的现有节点进行比较，所以只是参考外部基准测试执行了自己的 PPA”。
根据 William 展示的样品，Meteor Lake 处理器的尺寸相当大，但只有左上方的 CPU 部分是使用 Intel 4 工艺制造的。
外媒还预测，根据此前曝光的晶圆图，即使良率是 50%，也能保证每个晶圆生产 365 颗芯片，月产 36.5 万块 CPU 是很容易的。
英特尔将于 9 月 19 日起举行为期两天的 Innovation 2023（创新 2023）活动，期间所有会议的时间表已公布，确认将展示新一代 Meteor Lake 处理器架构。
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