“科技昨夜今晨”时间,大家好,现在是 2023 年 10 月 16 日星期一,今天的重要科技资讯有:
10 月 15 日有网传消息称,在国美 App“幸运大转盘”抽奖页面会出现一个弹窗,呈现辱骂国美电器董事长黄秀虹、创始人黄光裕的内容。
内容显示,该弹窗指控国美“拖欠工资”“拖欠货款”等。经IT之家实测发现,在国美 iOS 和安卓两大版本的 App 对应界面中,确实会出现弹窗。>>查看详情
彭博社记者 Jason Schreier 周五在 X 平台发文称,本周自己与动视暴雪的数名员工进行交谈,他们对这笔交易的达成“都感到非常兴奋”。他随后补充说,C-suite(管理层)的变化使他们兴奋不已。>>查看详情
报道称,我国载人月球探测工程登月阶段任务已启动实施,计划在 2030 年前实现中国人首次登陆月球,形成独立自主的载人月球探测能力。杨利伟透露称,目前航天员正在为登月任务做准备。
杨利伟进一步表示,“将来我们登月的航天员,一定会从前期执行过任务的航天员当中选拔。”此外,杨利伟称载人登月“一定不是最终目标”,可能是作为一个中转站,将来可能会到更深远的太空中探索。“这也是我们搞载人航天、利用这种资源为人类服务的一个目的。”>>查看详情
从特斯拉官微获悉,特斯拉新款 Model Y 国内已开启交付。10 月 1 日,特斯拉中国宣布 Model Y 汽车再进化,性能配置有所提升但售价不变,Model Y 后轮驱动版 26.39 万元起、Model Y 长续航版 29.99 万元起、Model Y 高性能版售价 34.99 万元起。>>查看详情
据央视新闻报道,2023 年 10 月 14 日,四川省凉山州德昌县举行了一场特殊的水稻收割活动,这里的杂交水稻单季亩产达到了惊人的 1251.5 公斤,刷新了杂交水稻单季亩产的世界新纪录。>>查看详情
问界新 M7 卖爆,销量持续高涨,自 9 月 12 日正式上市以来,该车上市首月累计大定已突破 6 万台。
据悉,华为赋能问界新 M7 的品控保质量,赛力斯智能智造负责保交付,整条供应链新增投入超过 10 亿元。IT之家注意到,为保障新车交付的速度与质量,10 月 13 日华为常务董事、终端 BG CEO、汽车智能解决方案 BU 董事长余承东再度现身赛力斯智慧工厂,亲自监督车辆生产速度与质量。>>查看详情
据新华社报道,国际奥委会主席巴赫 10 月 14 日晚透露,国际奥委会正在考虑创办属于电子竞技的奥林匹克运动会。巴赫是在当晚举行的国际奥委会第 141 次全会开幕式上致辞时作上述表示的,他说:“我已经要求新的国际奥委会电子竞技委员会研究创办奥林匹克电子竞技运动会。”>>查看详情
博主 @智慧皮卡丘 10 月 15 日下午爆料,小米 14 系列手机本周起(10 月 16 日-10 月 23 日)就要开始预热了。同时,他还声称“这次发布会内容很多,标准版还有专门为女性设计的机身”。>>查看详情
虽然苹果前几年都会在 10 月推出新款 MacBook,但 Mark Gurman 称最新迹象表明苹果不会在本月发布新款笔记本电脑和 iPad Pro。
根据他在最新一期“Power On”时事通讯中透露的消息,配备 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 目前刚刚进入 DVT 验证阶段,但距离大规模量产还有一段路要走。>>查看详情
“英特尔中国”官方公众号周五晚间宣布,英特尔已于近日开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产 Intel 4 制程节点。官方表示,英特尔正以强大执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将用于新一代的领先产品。
Intel 4 是英特尔首个采用 EUV 技术生产的制程节点,性能、能效和晶体管密度等方面均实现显著提升,EUV 技术将驱动如 AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用等算力需求最高的应用。>>查看详情
谷歌强调 Tensor G3 芯片是以效率和人工智能为设计目标,而不是单纯追求性能,这表明该公司非常清楚该芯片在性能方面的相对不足。虽然通过谷歌应用商店阻止了部分评测者安装这些测试软件,但一些评测者仍然能够通过“侧载”绕过这一限制。
因此,Tensor G3 芯片在 Geekbench、3DMark 和其他测试软件上的结果还是被曝光了,而这些结果显示其表现非常一般。>>查看详情
法国监管机构 ANFR 近日发布新闻稿,表示苹果将于 10 月 24 日发布 iOS 17.1 稳定版,将修复 iPhone 12 的辐射问题。该网站写道:“苹果已承诺在法国部署更新,该修复程序将于 10 月 24 日之前向所有用户推送”。>>查看详情
佳能(Canon)公司近日发布新闻稿开始销售芯片生产设备,表示采用不同于复杂光刻技术的方案,可以制造 5 nm 芯片。佳能表示这套生产设备的工作原理和行业领导者 ASML 不同,并非光刻,而更类似于印刷,没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。>>查看详情
今天就先聊到这里,科技昨夜今晨,咱们明天见。
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