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OLED 版 Steam Deck 游戏掌机详细拆解:内部几乎重新设计

2023-11-14 15:43IT之家(故渊)43评

IT之家 11 月 14 日消息,继 YouTube 频道 Dave2D 之后,另一家数码频道 Gamers Nexus 发布了新的视频,详细拆解了 OLED 版 Steam Deck 游戏掌机,并表示除了屏幕从 LCD 面板改为 OLED 之外,内部也发生了重大调整,可以说是重新设计。

Gamers Nexus 在拆解之后表示,OLED 版本 Steam Deck 首先大幅减少了组件数量,优化了整体内部布局。

减少组件数量

Valve 坦言 IPS LCD 屏幕的 Steam Deck 主机“零件过多”,需要优化。

Valve 表示在发布初代 Steam Deck 的时候,并不确定该掌机未来的发展方向,在研发 OLED 版本 Steam Deck 的时候,收集了买家和维修专家的大量评论,并针对痛点进行了改进。

可以看到 OLED 版 Steam Deck 的 PCB 板看起来更空旷,PCB 的内层以及整体信号通道并没有显著变化。Valve 表示,为了确保内存效率,处理器和 RAM 芯片之间的线路设计和 LCD 版相同。

芯片

首先是芯片位置的调整,可以看到 OLED 版 Steam Deck 的芯片从居中挪到偏右位置,且芯片的角度呈现了 180 度旋转。

Steam Deck OLED 使用更新的 6nm 半定制 AMD APU,具有基于 RDNA 2 架构的 Zen 2 计算核心和图形核心。

同时,该处理器保留了 LCD 版 Steam Deck 的技术特性,更新后的 APU 的尺寸为 12.26 × 10.82 毫米,而 LCD 版本控制台中 7 nm 芯片的尺寸为 13.5 × 12.3 毫米。

内存子系统

OLED 和 LCD 版 Steam Deck 的第二个主要区别是内存子系统。

LCD 版本使用 4 颗美光 D8BCW LPDDR5 内存芯片,每颗容量为 4GB,速度为 5500 MT/s。每个芯片的尺寸为 15 × 12.4 毫米。

OLED 版本采用 2 颗美光 D8CZV LPDDR5 芯片,容量为 8 GB,速度为 6400 MT / s,尺寸为 12.4 × 7 mm。

与以前的模块相比,这些高速内存模块具有更高的密度,并且使用更多的引脚线。值得注意的是,Valve 工程师用了 2 个月的时间,才实现了这项改进。

VRM 电源子系统组件

VRM 电源子系统组件跟随 APU,移动到 PCB 板的右侧。此外,电感器和 MOSFET 的位置实际上远离了主要的 VRM 元件,这样可以降低它们产生热量,对电源子系统其他组件的影响。

OLED 版 Steam Deck 中的扼流圈和 MOSFET 晶体管现在更靠近冷却风扇,理论上应该会提高冷却效率。

散热片 + 散热风扇

散热风扇以相反的方向旋转。在 OLED 版 Steam Deck 中,散热片更厚,而且散热翅片更多。

电路板和散热系统的改变旨在增加热量分布面积,提高散热系统的效率,并降低其在重负载下的噪音。

摇杆:

制造商还更改了控制台控件的某些组件,但按钮布局本身没有改变。最重要的是,侧面触发按钮现在已集成到模拟摇杆板中,不再位于 Steam Deck 的附加板上。

提高按钮做工:

拆解还发现 Valve 改善了按钮,让按击更加可靠。

触摸板模块:

无线电模块

LCD 版配备了支持 Wi-Fi 5 的 Azureware AW-CM42INF WiFi / BT 无线电主控,而在 OLED 版本中,配备了支持 Wi-Fi 6E 的移远通信 FC66E-B 主控。

在 OLED 版本中,Wi-Fi 主控本身不再像 LCD 版 Steam Deck 那样位于 SSD 下方,而是通过单独的芯片放置在电路板上。

IT之家在此附上 OLED 版 Steam Deck 改进如下

相同之处:

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