IT之家 12 月 8 日消息，此前在 Redmi K70 系列新品发布会上亮相的小米冰封散热背夹，现已全渠道开售，到手价 149 元。
据介绍，这款产品采用 30W 半导体制冷晶片，搭配片状铝合金定向风道设计，单机空载可降低至-4°C（IT之家注：在 25°C 小米实验室环境下）。小米冰封散热背夹还配备 7 翼风扇，最高可达 6300 转 / 分钟。
小米冰封散热背夹提供三种制冷模式，一键灵活切换；四种灯效模式，炫彩光效实时变换。
该产品可通过智能温控算法实时监测半导体制冷晶片以及散热片温度，动态调节工作功率，号称“将手机保持在更佳温度下工作”，优化使用体验。
外观方面，该产品全新升级的上下风口设计，流畅出风不吹手；采用阶梯式硅胶夹臂，适配不同按键位置，可兼容多种尺寸机型。
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