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并非钎焊,AMD 锐龙 5 8600G 桌面 APU 顶盖采用硅脂导热

2024-02-03 15:49IT之家(溯波(实习))34评

IT之家 2 月 3 日消息,AMD 稍早前发布了锐龙 8000G 系列桌面端处理器,搭载了 RDNA3 架构核显,官方宣称无需独显即可游玩 3A 游戏。而根据德媒 PC Games Hardware(PCGH)的评测,首发的锐龙 5 8600G 桌面 APU 在芯片和顶盖 IHS 之间采用的是硅脂导热

相较于钎焊工艺,CPU 顶盖和芯片之间使用导热系数较低的硅脂作为导热材料,在降低生产成本的同时会导致更为明显的积热情况。而之前英特尔的“硅脂 U”在长期使用后还会出现硅脂“干了”—— 也就是硅油成分流失的问题,进一步降低导热能力。

▲ 锐龙 5 8600G 微距照片,图源 PCGH,下同

根据锐龙 5 8600G 的微距照片,其顶盖和芯片中间存在膏状白色导热介质。

作为对比,下图锐龙 5 7600 中填充顶盖和芯片间隙的材料有着明显的金属反光。

▲ 锐龙 5 7600 微距照片

根据IT之家了解到的信息,这并不是 AMD 近期第一次在桌面端推出“硅脂 U”。之前 AM4 世代的锐龙 2000G 系列即采用了硅脂导热设计;而去年末也有网友开盖锐龙 5 5500 后发现其使用的是硅脂而非钎焊:

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