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微软看重首个背面供电方案,选中英特尔生产定制芯片

2024-02-23 13:55IT之家(故渊)8评

IT之家 2 月 23 日消息,根据路透社披露的细节,微软非常看重英特尔的工艺能力,选择让其生产其定制的芯片。

英特尔官方表示将会为微软生产其设计的定制芯片,此外还包括晶圆和高级封装,但两家公司都没有提及这些芯片的用途,只是确认会采用 Intel 18A 工艺。

IT之家援引彭博社报道,微软选中英特尔 Intel 18A 工艺的一个重要原因是,该工艺提供行业内首个 PowerVia 背面供电解决方案,背面电源触点将能够缩小至 1 纳米及以上。

Intel 院士兼技术开发总监 Mauro Kobrinsky 表示:

在背面供电处理器之前,内置有多层金属线。摩尔定律驱动更多的晶体管、更多的层和更小的电线,从而增加了复杂性和成本。每一层都必须提供信号和电源线路,这通常会导致优化妥协和资源竞争、互连瓶颈,这变得越来越具有挑战性。

背面电源从根本上改变了这种情况,通过设备两侧的互连和垂直互连,通过适当的电源。18A 中部署这项技术,这意味着正面的电线更少,这样我们就可以放宽间距,不再需要做出优化妥协。

虽然微软没有明确说明这些芯片的用途,但值得注意的是,微软最近宣布了两款芯片的计划:一款计算机处理器和一款人工智能加速器。

这笔价值数十亿美元的交易对两家公司来说都是一次胜利。英特尔希望证明自己在代工市场上的实力,尤其是现在越来越多的公司都在寻求生产自己设计的芯片,这项协议标志着英特尔在追赶台积电(TSMC)等代工龙头企业时的重大改变。

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