IT之家 3 月 3 日消息，消息源 gamma0burst 近日发布博文，分享了 AMD 未来 APU 相关信息，包括 Strix、Sarlak、Kraken 和 Sound Wave。
IT之家基于爆料信息汇总如下：
这是 AMD 面向移动平台的新 APU，CPU 部分采用 Zen 5 核心架构，而 GPU 部分采用 RDNA 3.5 架构。
AMD Strix APU 上市后应该叫作 Ryzen 8050 系列，配备基于 XDNA 2“Ryzen AI”的全新 NPU，预估算力达到 48 TOPS（每秒 1 万亿次 10^12 计算操作）。AMD 可能会在 2024 年下半年推出 Strix，替代当前的 Hawk Point APU“Ryzen 8040”系列。
AMD 可能会在 2025 年推出 Kracken Point，采用同样的 Zen 5 内核和 RDNA 3.5 GPU。这些芯片之前的设计是采用 RDNA 4 核心，但后来放弃了这一计划。
当前信息表明，Kracken APU 最多搭载 8 个 Zen 5 和 8 个 Zen 5C 核心，提供最多 8 个计算单元。
爆料信息显示 Sarlak 和 Strix 使用不同的 I / O Die 配置，这表明采用了 APU 采用芯粒（Chiplets）设计。
AMD 的 Strix APU 将有两种配置，一种是最多 12 个 CPU 核心和 16 个 CU 的标准单体架构（monolithic），而另一种最多 16 个 CPU 核心和 40 个 CU 的高端芯粒设计。
有传言称，Sarlak 是高级 Strix 产品的内部代号，不过这里分开列出 Strix 和 Sarlak I / O Die，表明情况并非如此。
爆料中还提及了 Sound Wave，这是基于先进工艺，采用 Zen 6 和 RDNA 5 等最新技术的未来 APU。目前关于该 APU 的信息并不多，媒体预估 AMD 会在 2026 年发布。
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