IT之家 4 月 15 日消息，AGM 手机今日发布一封“道歉信”，信中表示旗下原定 4 月发布的 AGM X6 手机将延迟发布至 5 月。
IT之家此前报道，AGM X6 手机定位轻薄 5G 三防手机，在重量、厚度减轻的情况下，还拥有防水防尘抗侵蚀的能力。为证明其抗侵蚀和抗跌落的能力，官方于上个月将两部 AGM X6 手机进行挑战测试，一部封存于水泥板中，另一部进行高空空投。
AGM 官方表示，目前水泥封存的 AGM X6 手机尚在办公室还未开封；另一部高空空投的 AGM X6 手机能够正常开机，只是还未公布磨损程度。
此外，AGM 手机官方称，因为团队“过于苛责细节”，导致整体上市有所延迟。“测试结果均采用一镜到底的方式进行拍摄，不存在虚假宣传，只为了证明专业三防手机并非大众手机增加一个认证就能达到专业水平”。
据悉，AGM 原计划本周展示已录制的测试内容作为预热，并公布 AGM X6 手机的发布时间。目前， AGM 官方将 X6 手机发布时间延迟至 5 月，并表示不会在 5 月下旬发布，相关产品预热信息公布将暂停，下周再继续公布产品预热信息。
这封“道歉信”的最后，AGM 官方放出了一条预告。一部黑屏状态下的手机在火炉前的状态，预计该预告的正文内容将要展示的内容是AGM X6 手机在更极端环境的“生存”状况。
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