IT之家 6 月 4 日消息，英特尔在 Computex 2024 台北国际电脑展推出了新一代 Lunar Lake 移动处理器。
据介绍，Lunar Lake 定位下一代 AI PC 的旗舰处理器，将带来：
突破性的 x86 能效：SoC 功耗降低多达 40%
出色的核心性能：近似单核性能、一半功耗
核显性能大进步：1.5x 核显性能
最高 120 TOPS 总平台 AI 算力
Lunar Lake 采用全新的 MoP（Memory on Package）封装，直接将 LPDDR5X 内存芯片集成于处理器封装之上，最高支持 32GB 容量与 8.5GT / S 速率，可节约 40% 的 PHY 功耗与 250mm² 面积。
此外，Lunar Lake 延续了 Meteor Lake 首发的 Foveros 3D 封装技术，将前代的 CPU Tile、Graphics Tile、SOC Tile 与 IOE Tile简化为 Compute Tile 与 Platform Controller Tile。
其中，Compute Tile 内包含全新架构的 8 核 CPU：
4x Lion Cove 性能核心：IPC 提升 14%
4x Skymont 能效核心：1.38 倍单线程整数性能、1.68 倍单线程浮点性能
此外，Lunar Lake 的 CPU 部分还引入了全新的调度机制，加强与系统和 OEM 之间的协同，并将在负载满足的前提下优先调用 E 核。
与 Meteor Lake 不同，本次 Lunar Lake 的下一代 Xe2 核芯显卡也集成于 Compute Tile 之中，可实现 1.5 倍于 MTL 核显的性能、最高 67 TOPS 算力。
无论是与 Meteor Lake-H 还是 Meteor Lake-U 芯片相比，Lunar Lake 的全新 Xe2 核显都能在更低功耗的情况下提供更高的性能。
此外，Media Engine 媒体引擎也得到了升级，支持 AV1 编解码与 VVC 解码，提供 1x eDP 1.5、DisplayPort 2.1 与 HDMI 2.1 三条显示输出管线。
Lunar Lake 本次还带来 NPU 4，可提供至高 48 TOPS AI 算力，相比 Meteor Lake 中的 NPU 3，具有 2 倍能效比与 4 倍的峰值性能。
全面升级后，Lunar Lake 的总平台 AI 算力最高达 120 TOPS（IT之家注：GPU 67 TOPS + NPU 48 TOPS + CPU 5 TOPS）。
连接能力方面，Lunar Lake 平台提供：
最多三个集成雷电 4 接口
4x PCIe Gen 5.0 通道
4x PCIe Gen 4.0 通道
英特尔 Wi-Fi 7 与蓝牙 5.4
此外，还支持英特尔 Unison 多设备协同与近期推出的 Thunderbolt Share 软件。
全新的 MoP 内存封装可节约最高 40% 的 PHY 功耗，配合新的电源架构、改进的 E 核集群设计、8MB memory side cache，相比前代产品可节约最高 40% 的 SoC 功耗。
英特尔 Lunar Lake 移动处理器的P 核、E 核、核显、NPU 全部获得了大幅度升级，还支持 VVC 解码，带来全新的 MoP 内存封装及 PMIC 等众多优化。
据介绍，目前已有20 余家合作伙伴的 80 余款设计将会搭载 Lunar Lake 处理器。
此外，英特尔已经与上百家软件企业与供应商达成合作，共有超过 500 款 AI 模型为 Lunar Lake 处理器优化。
此外，英特尔还将基于 Lunar Lake 处理器推出 AI 开发者套件。
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