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右侧透 + 垂直风道设计,快睿推出 CH10 铝合金 ITX 机箱

2024-07-08 11:05IT之家(溯波(实习))5评

IT之家 7 月 8 日消息,快睿官网上线了 CH10 铝合金机箱。该机箱采用较为少见的右侧透设计,左侧板搭载 MESH 透气钢网,可提升机箱散热效果。

快睿 CH10 机箱三维 161.4×274.3×334.5 (mm),体积约 14.8 升。其采用主板与显卡“背靠背”结构,兼容 ITX 主板和 SFX 电源,支持 327mm 长双槽厚显卡。

此外,该机箱配备了 1 个 3.5/2.5 英寸兼容硬盘位和 3 个 2.5 英寸硬盘位。

快睿 CH10 采用垂直气流风道结构,仅在顶部和底部各配备了两个 120mm 风扇位,其中顶部位置还兼容 240 冷排。

该机箱的前置 I / O 面板设在正面左侧,包含 1 个 USB 3.0 Type-A 接口、1 个 USB Type-C 接口和 1 对分离式 3.5mm 音频插孔。

快睿为 CH10 机箱提供了黑 / 银 / 钛三种配色,IT之家暂未查找到该机箱的定价情况。

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