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UCIe 2.0 规范发布:提高带宽密度、改善能效,向后兼容 1.1/1.0 规范

2024-08-07 09:42IT之家(故渊)5评
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IT之家 8 月 7 日消息,通用芯粒互连(UCIe)产业联盟最新公布了 UCIe 2.0 规范,支持可管理性标准化系统架构,并全面解决了系统级封装(SiP)生命周期中跨多个芯粒(从分类到现场管理)的可测试性、可管理性和调试(DFx)设计难题。

UCIe 2.0 规范重点引入可管理性功能(可选)以及 UCIe DFx 架构(UDA),可以测试、遥测和调试每个芯粒的管理结构,实现了与供应商无关的芯片互操作性,为 SiP 管理和 DFx 操作提供了灵活统一的方法。

UCIe 2.0 规范还支持 3D 封装,相比较 2D 和 2.5D 封装架构,可提供更高的带宽密度和更高的能效。

UCIe-3D 优化了混合键合(hybrid bonding),具有凸点间距功能,凸点间距可大至 10-25 微米,小至 1 微米或更小,以提供灵活性和可扩展性。

UCIe 2.0 规范另一个特点是优化了互操作性和符合性测试的封装设计。符合性测试的目的是根据已知的良好参考 UCIe 实现验证被测设备(DUT)的主频段支持功能。UCIe 2.0 为物理、适配器和协议符合性测试建立了初步框架。

IT之家附上 UCIe 2.0 规范的亮点如下:

如果想要进一步了解 UCIe 2.0 规范细节,可以点击这里深入阅读

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