IT之家 8 月 31 日消息，高通公司昨日发布预告，宣布将于 9 月 4 日在柏林 IFA 2024 大展期间举办发布会，将由高通首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）主持，预估将会发布 8 核骁龙 X Plus 芯片。
消息称高通会在本次发布会上推出第二款骁龙 X Plus 芯片，型号为 X1P-42-100，将会是首款基于 Oryon 的 8 核处理器。
正如安蒙此前承诺的，该芯片主要针对售价 800 美元以下的新笔记本。IT之家援引媒体报道，相比较旗舰 X Elite 芯片，该芯片的 GPU 性能明显降低，最高计算性能从 4.6 TFLOPS 下降到只有 1.7 TFLOPS。
消息源 @evleaks 还分享了一张宣传海报，显示该芯片最多外接 3 台 4K 60Hz 的显示器，并配备 45 TOPS 的 AI 性能。
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