IT之家 9 月 11 日消息，据油管频道 All-In Podcast 视频，埃隆・马斯克在出席 All-In Summit 2024 活动时表示，特斯拉的下代 AI 芯片 Dojo 2 将于 2025 年末批量装备。
马斯克表示在特斯拉的 AI 基础设施结构中 Dojo 负责模型训练，而车端芯片负责模型推理。特斯拉未来将推出数代 Dojo 芯片。
其中预计 2025 年末实现批量装备的Dojo 2 可与英伟达 B200 AI 训练系统在一定程度上具有可比性；而再下一代的 Dojo 3 则有可能于 2026 年晚些时候推出。
马斯克认为技术通常需要 3 次重大迭代才能达到卓越水平，因此等到 Dojo 3 才能知道 Dojo 系列芯片到底有多么优秀。
被称为晶圆上系统（IT之家注：System on Wafer）的特斯拉初代 Dojo 已进入量产阶段，其单个训练模块包含 5×5 个位于晶圆载板上的 D1 芯粒，采用台积电 InFO_SoW 技术实现集成。此外 Dojo 1 系统还配备了用于网络互联的 V1 接口处理器。
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